【CPP114】訊：1RFID技術(shù)概述

　　1.1RFID技術(shù)概念

　　RFID是RadioFrequencyIdentification的縮寫(xiě),即射頻識別技術(shù),俗稱(chēng)電子標簽。RFID射頻識別是一種非接觸式的自動(dòng)識別技術(shù),它通過(guò)射頻信號自動(dòng)識別目標對象并獲取相關(guān)數據,識別工作無(wú)須人工干預,可工作于各種惡劣環(huán)境。RFID技術(shù)可識別高速運動(dòng)物體并可同時(shí)識別多個(gè)標簽,操作快捷方便。

　　1.2RFID系統的基本組成部分

　　最基本的RFID系統由三部分組成:標簽(Tag)、閱讀器(Reader)、天線(xiàn)(Antenna),一套完整的系統還需具備數據傳輸和處理系統。

　　1.3RFID技術(shù)的基本工作原理

　　RFID技術(shù)的基本工作原理并不復雜:標簽進(jìn)入磁場(chǎng)后,接收解讀器發(fā)出的射頻信號,憑借感應電流所獲得的能量發(fā)送出存儲在芯片中的產(chǎn)品信息,或者主動(dòng)發(fā)送某一頻率的信號;解讀器讀取信息并解碼后,送至中央信息系統進(jìn)行有關(guān)數據處理。

　　2RFID封裝技術(shù)

　　2.1封裝方法

　　印刷天線(xiàn)與芯片的互連上,因RFID標簽的工作頻率高、芯片微小超薄,最適宜的方法是倒裝芯片(FlipChip)技術(shù),它具有高性能、低成本、微型化、高可靠性的特點(diǎn),為適應柔性基板材料,倒裝的鍵合材料要以導電膠來(lái)實(shí)現芯片與天線(xiàn)焊盤(pán)的互連。柔性基板要實(shí)現大批量低成本的生產(chǎn),以及為了更有效地降低生產(chǎn)成本,采用新的方法進(jìn)行天線(xiàn)與芯片的互連是目前國際國內研究的熱點(diǎn)問(wèn)題。

　　為了適應更小尺寸的RFID芯片,有效地降低生產(chǎn)成本,采用芯片與天線(xiàn)基板的鍵合封裝分為兩個(gè)模塊分別完成是目前發(fā)展的趨勢。其中一具體做法是:大尺寸的天線(xiàn)基板和連接芯片的小塊基板分別制造,在小塊基板上完成芯片貼裝和互連后,再與大尺寸天線(xiàn)基板通過(guò)大焊盤(pán)的粘連完成電路導通。與上述將封裝過(guò)程分兩個(gè)模塊類(lèi)似的方法是將芯片先轉移至可等間距承載芯片的載帶上,再將載帶上的芯片倒裝貼在天線(xiàn)基板。該方法中,芯片的倒裝是靠載帶翻卷的方式來(lái)實(shí)現的,簡(jiǎn)化了芯片的拾取操作,因而可實(shí)現更高的生產(chǎn)效率。

　　2.2RFID標簽封裝工藝

　　RFID標簽因不同的用途呈現多種封裝形式,因而在天線(xiàn)制造、凸點(diǎn)形成、芯片鍵合互連等封裝過(guò)程工藝也呈多樣性。

　　(1)天線(xiàn)制造

　　繞制天線(xiàn)基板(對應著(zhù)引線(xiàn)鍵合封裝)

　　印刷天線(xiàn)基板(對應著(zhù)倒裝芯片導電膠封裝)

　　蝕刻天線(xiàn)基板(對應著(zhù)引線(xiàn)鍵合封裝或者模塊鉚接封裝)