(2)凸點(diǎn)的形成

　　目前RFID標簽產(chǎn)品的特點(diǎn)是品種繁多,但并非每個(gè)品種的數量能形成規模。

　　因此,采用柔性化制作凸點(diǎn)技術(shù)具有成本低廉,封裝效率高,使用方便,靈活,工藝控制簡(jiǎn)單,自動(dòng)化程度高等特點(diǎn)。不僅可解決微電子工業(yè)中可變加工批量、高密度、低成本封裝急需的難題,還為目前正蓬勃興起的RFID標簽的柔性化生產(chǎn)提供條件。

　　(3)RFID芯片互連方法

　　RFID標簽制造的主要目標之一是降低成本。為此,應盡可能減少工序,選擇低成本材料,減少工藝時(shí)間。

　　倒裝芯片凸點(diǎn)與柔性基板焊盤(pán)互連可采用三種方式:各向同性導電膠(ICA)加底部填充,各項異性導電膠(ACA,ACF),不導電膠(NCA)直接壓合釘頭凸點(diǎn)的方法。理論上,應優(yōu)先考慮NCA互連,可以同點(diǎn)膠凸點(diǎn)相配合實(shí)現低成本制造,但存在一定的局限性和可靠性。

　　采用ICA,優(yōu)點(diǎn)是成本低,固化不需要加壓。操作工藝步驟繁瑣,難以降低成本,通常固化時(shí)間長(cháng),難以提高生產(chǎn)速度。在采用先制造連接芯片的小塊基板,再與大尺寸天線(xiàn)基板連接的形式下,通過(guò)ICA的粘連完成電路導通是首選。通常是使用低成本、快速固化的ACF和ACA,具體做法是用普通漏版印刷技術(shù)在天線(xiàn)基板焊盤(pán)相應位置涂刷一層ACA,利用倒裝芯片貼片機將芯片貼放到對應位置,然后熱壓固化。

　　還有另一種鍵合方式是先制造RFID模塊,然后將其與天線(xiàn)基板進(jìn)行鉚接組裝。

　　2.3RFID標簽封裝設備

　　目前RFID產(chǎn)品的封裝設備只有國外一些廠(chǎng)商提供,柔性基板的標簽均選用從卷到卷的生產(chǎn)方式,該生產(chǎn)線(xiàn)包括基板進(jìn)料、上膠、芯片翻轉貼裝(倒裝)、熱壓固化、測試、基板收料等工藝流程。另一種生產(chǎn)方式為先制造RFID模塊,然后將其與天線(xiàn)基板進(jìn)行鍵合組裝。該方法由獨立的可精密定位的芯片轉移設備將芯片置于載帶構成芯片模塊,再由芯片模塊將芯片轉移至天線(xiàn)基板,其優(yōu)點(diǎn)是兩次轉移可獨立并行執行,芯片翻轉通過(guò)載帶的盤(pán)卷方式實(shí)現,因而生產(chǎn)效率得以提高。