柔性基板的標簽通過(guò)全自動(dòng)高速卷對卷的設備生產(chǎn),非接觸Transponder的生產(chǎn)通過(guò)將導電膠準確附于天線(xiàn)的引腳,倒扣芯片封裝,并對每個(gè)Transponder檢測以達到最佳的產(chǎn)品質(zhì)量。設備點(diǎn)膠采用鋼箔網(wǎng)印技術(shù),應用視覺(jué)定位系統,使用兩組機械手臂高精準取放芯片,通過(guò)可調溫度、時(shí)間與壓力的熱壓頭封裝,讀卡頭自動(dòng)全檢ISO標準Transponder并統計合格率。

　　2.4電子標簽的封裝形式

　　從實(shí)際應用看,電子標簽的封裝形式較多,不受標準形狀和尺寸的限制,而且其構成也是千差萬(wàn)別,甚至需要根據各種不同要求進(jìn)行特殊的設計。目前已得到應用的Transponder的尺寸從￠6mm到76×45mm,小的甚至使用微米級芯片制成、包括天線(xiàn)在內也只有0.4×0.4mm的大小;存儲容量從64-200bit的只讀ID號的小容量型到可存儲數萬(wàn)比特數據的大容量型(例如EEPROM32Kbit);封裝材質(zhì)從不干膠到開(kāi)模具注塑成型的塑料。對于電子標簽的各種封裝形式,其材質(zhì)、構成等各不相同。

　　(1)卡片類(lèi)(PVC、紙、其他)

　　層壓式,有熔壓和封壓兩種。

　　熔壓是由中心層的INLAY片材和上下兩片PVC材加溫加壓制作而成。PVC材料與INLAY熔合后經(jīng)沖切成ISO7816所規定的尺寸大小。當芯片采用Transponder時(shí)芯片凸起在天線(xiàn)平面之上(天線(xiàn)厚0.01～0.03mm),可以采用另一種層壓方式,即封壓。此時(shí),基材通常為PET或紙,芯片厚度通常為0.20～0.38mm,制卡封裝時(shí)僅將PVC在天線(xiàn)周邊封合,不是熔合,芯片部位不受擠壓,可以避免出現芯片被壓碎。膠合式,采用紙或其他材料通過(guò)冷膠的方式使Transponder上下材料膠合成一體,再模切成各種尺寸的卡片。

　　(2)標簽類(lèi)

　　粘貼式,成品可制成為人工或貼標機揭取的卷標形式,是應用中最多的主流產(chǎn)品,即商標背面附著(zhù)電子標簽,直接貼在被標識物上。如航空用行李標簽,托盤(pán)用標簽等。吊牌式,對應于服裝、物品采用吊牌類(lèi)產(chǎn)品,特點(diǎn)是尺寸緊湊,可以回收。

　　(3)異形類(lèi)

　　金屬表面設置型,大多數電子標簽不同程度地會(huì )受到金屬的影響而不能正常工作。這類(lèi)標簽經(jīng)過(guò)特殊處理,可以設置在金屬上并可以讀寫(xiě)。用于壓力容器、鍋爐、消防器材等各類(lèi)金屬件的表面。

　　腕帶型,可以一次性(如醫用)或重復使用(如游樂(lè )場(chǎng))。

　　動(dòng)、植物使用型,封裝形式可以是注射式玻璃管、懸掛式耳標、套扣式腳環(huán)等。電子標簽技術(shù)以其突破性的技術(shù)特點(diǎn)和廣泛的適用性,越來(lái)越多的得到了市場(chǎng)的認可。隨著(zhù)芯片制造工藝、封裝工藝的進(jìn)一步改善,以及封裝設備和材料的日趨成熟,電子標簽必將更加適合我們的需求。同時(shí)也留給我們一系列新的課題,有待我們去改進(jìn)和完善。



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