【CPP114】訊：中金公司

　　中金公司認為，大族激光（行情，資訊）LED封裝業(yè)務(wù)今年處于整合投入期，明年有望逐步貢獻利潤。

　　近日我們調研了深圳市大族激光科技股份有限公司（大族激光，002008）。

　　我們認為，大族激光經(jīng)營(yíng)性拐點(diǎn)顯現，未來(lái)的高成長(cháng)路徑清晰。一方面大族激光厚積薄發(fā)，高端設備逐步突破（大功率激光加工設備、PCB成套設備、紫外激光、綠激光等），產(chǎn)品線(xiàn)逐步延伸（光伏、LED設備）；另一方面國家“十二五”戰略性新興產(chǎn)業(yè)規劃推動(dòng)了科技進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級，導致下游的需求加速。

　　我們認為，在政府推動(dòng)“十二五”戰略性新興產(chǎn)業(yè)規劃和產(chǎn)業(yè)升級的背景下，大族激光主要業(yè)務(wù)激光加工設備、PCB設備、LED封裝和光伏設備均前景廣闊。

　　由此，我們小幅上調大族激光傳統業(yè)務(wù)的收入預測并納入光伏設備的盈利貢獻，我們上調大族激光2011年盈利預測41%至每股0.75元（未考慮公司可能通過(guò)出售子公司股權等方式獲得的非經(jīng)常性收益）。

　　而近期大族激光股價(jià)走強，我們重申對其“推薦”的投資評級，并上調12個(gè)月目標價(jià)到26.5元/股（基于2011年35倍市盈率）。

　　昨日大族激光逆市收漲2.02%，報收于21.68元/股。

　　傳統業(yè)務(wù)穩健增長(cháng)

　　我們認為，大族激光傳統小功率激光加工設備仍將穩健增長(cháng)；大功率激光加工設備已開(kāi)始盈利，未來(lái)進(jìn)口替代空間廣闊。

　　作為大族激光的傳統業(yè)務(wù)，之前其小功率激光打標機下游以服裝、皮革等低端制造業(yè)為主。在大族激光成功進(jìn)行了升級轉型后，目前下游以消費電子等新興產(chǎn)業(yè)為主。

　　蘋(píng)果公司的iPhone等產(chǎn)品掀起了一場(chǎng)消費電子智能化的浪潮，新一代電子產(chǎn)品與以往產(chǎn)品相比，加工工藝更復雜、合成金屬件更多、內部電子元器件更加精細、復雜，這意味著(zhù)單位產(chǎn)品激光加工設備的使用量（例如標記、焊接設備等）大幅增加，將帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈設備的更新升級和設備量的增加。因此我們預計小功率激光加工設備未來(lái)將保持年均30%左右的增速。

　　此外，大族激光培育多年的大功率激光切割機日漸成熟，已成為國內龍頭，今年有望扭虧為盈。大功率激光切割機用于金屬板材的切割加工，主要用于航空、航天、高端機械等行業(yè)。目前該產(chǎn)品國內市場(chǎng)尚由進(jìn)口產(chǎn)品主導，未來(lái)進(jìn)口替代空間廣闊。

　　另外，大族激光大功率激光焊接設備也在穩步推進(jìn)，已接小批量訂單，該產(chǎn)品廣泛應用于汽車(chē)、機械等生產(chǎn)線(xiàn)的焊接加工，目前基本由進(jìn)口產(chǎn)品壟斷。我們認為，大族激光大功率激光加工設備長(cháng)期進(jìn)口替代空間廣闊，是未來(lái)潛在的超預期的增長(cháng)點(diǎn)。

　　PCB業(yè)務(wù)突破瓶頸

　　PCB（印刷電路板）是電子產(chǎn)品的基礎部件，全球PCB產(chǎn)業(yè)向中國轉移的大趨勢已經(jīng)開(kāi)始，目前我國已占據全球PCB產(chǎn)業(yè)30%的份額。因此我國每年P(guān)CB生產(chǎn)設備的市場(chǎng)需求高達200億元，但除了機械鉆孔機等最低端產(chǎn)品外，大部分產(chǎn)品依賴(lài)進(jìn)口。

　　大族激光2002年便開(kāi)始涉足PCB設備行業(yè)，但產(chǎn)品一直以低毛利率的機械鉆孔機為主，且客戶(hù)以低端小廠(chǎng)為主。目前大族激光產(chǎn)品線(xiàn)正在向激光鉆孔機、檢測設備、成型設備等全套裝備發(fā)展，客戶(hù)結構也在向主流大廠(chǎng)延伸。

　　近期大族激光公告的價(jià)值約1.7億元的單筆大額訂單預示著(zhù)其產(chǎn)品成套供應能力顯著(zhù)提升、產(chǎn)品已獲主流廠(chǎng)商的認可。