進(jìn)入今年一季度，國內環(huán)氧樹(shù)脂印刷電路板(PCB)行業(yè)淡季不淡，出現了加快發(fā)展的良好市場(chǎng)態(tài)勢。據中國環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì )專(zhuān)家介紹，環(huán)氧印刷電路板作為組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板，主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱(chēng)。其下游產(chǎn)業(yè)涵蓋范圍相當廣泛，涉及一般消費性電子產(chǎn)品、信息、通訊、醫療，甚至航天科技產(chǎn)品等領(lǐng)域。隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，各類(lèi)產(chǎn)品的電子信息化處理需求逐步增強，新興電子產(chǎn)品不斷涌現使其用途和市場(chǎng)不斷擴展，新興的3G手機、汽車(chē)電子、LCD、IPTV、數字電視、計算機的更新?lián)Q代還將帶來(lái)比現在傳統市場(chǎng)更大的市場(chǎng)。 

    按產(chǎn)業(yè)鏈上下游來(lái)分類(lèi)，環(huán)氧印刷電路板可以分為原材料—環(huán)氧覆銅板—環(huán)氧印刷線(xiàn)路板—電子產(chǎn)品應用，其中原材料包括環(huán)氧樹(shù)脂及玻璃纖維布、銅箔。中國環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì )專(zhuān)家說(shuō)，環(huán)氧樹(shù)脂作為融合劑或膠粘劑，作用是將玻纖布和銅箔壓合在一起，其性能對制品作用關(guān)鍵，應用于環(huán)氧覆銅板的環(huán)氧樹(shù)脂是高純度鄰甲酚甲醛環(huán)氧樹(shù)脂等，但用量較少故對環(huán)氧印刷線(xiàn)路板的成本影響不大。 

    玻纖布是環(huán)氧覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占環(huán)氧覆銅板成本的40%(厚板)或25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過(guò)極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大一般需上億資金，且一旦點(diǎn)火必須24小時(shí)不間斷生產(chǎn)，進(jìn)入退出成本巨大。玻纖布制造則和織布企業(yè)類(lèi)似，可以通過(guò)控制轉速來(lái)控制產(chǎn)能及品質(zhì)，且規格比較單一和穩定，自二戰以來(lái)幾乎沒(méi)有規格上的太大變化。和環(huán)氧覆銅板不同的是玻纖布價(jià)格受供需關(guān)系影響最大，最近幾年價(jià)格在0.50～1.00美元/米之間波動(dòng)，目前臺灣和中國內地的產(chǎn)能占到全球的70%左右。 

    銅箔是占成本比重最大的原材料，約占環(huán)氧覆銅板成本的30%(厚板)或50%(薄板)，因此銅箔的漲價(jià)是環(huán)氧覆銅板漲價(jià)的主要驅動(dòng)力。銅箔的價(jià)格密切反映于銅的價(jià)格變化但議價(jià)能力較弱，近期隨著(zhù)銅價(jià)的節節高漲銅箔廠(chǎng)商處境艱難，不少企業(yè)被迫倒閉或被兼并，即使覆銅板廠(chǎng)商接受銅箔價(jià)格上漲各銅箔廠(chǎng)商仍然處于普遍虧損狀態(tài)。由于價(jià)格缺口的出現，2006年一季度極有可能出現又一波漲價(jià)行情，從而可能帶動(dòng)環(huán)氧覆銅板價(jià)格上漲。 

    環(huán)氧覆銅板是以環(huán)氧樹(shù)脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物，是環(huán)氧印刷線(xiàn)路板的直接原材料，在經(jīng)過(guò)蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。環(huán)氧覆銅板行業(yè)資金需求量不高，大約為3000～4000萬(wàn)元左右，且可隨時(shí)停產(chǎn)或轉產(chǎn)。在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結構中，環(huán)氧覆銅板的議價(jià)能力最強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話(huà)語(yǔ)權，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠(chǎng)商。去年三季度環(huán)氧覆銅板開(kāi)始提價(jià)，提價(jià)幅度在5～8%左右，主要驅動(dòng)力是反映銅箔漲價(jià)，且下游需求旺盛可以消化環(huán)氧覆銅板廠(chǎng)商轉嫁的漲價(jià)壓力。全球第二大的環(huán)氧覆銅板廠(chǎng)商臺灣南亞亦于上年12月15日提高了產(chǎn)品價(jià)格，顯示出至少2006年一季度環(huán)氧印刷線(xiàn)路板需求形式良好。 

    目前全球環(huán)氧印刷線(xiàn)路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上，是各個(gè)電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)規模達400億美元。同時(shí)由于其在電子基礎產(chǎn)業(yè)中的獨特地位，已經(jīng)成為當代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，2003、2004、2005年全球環(huán)氧印刷線(xiàn)路板產(chǎn)值分別達344億美元、401億美元、480億美元，同比增長(cháng)率分別為5%、16%、20%。我國環(huán)氧印刷線(xiàn)路板研制工作始于1956年，1963～1978年逐步擴大形成產(chǎn)業(yè)。改革開(kāi)放后20多年由于引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)和設備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發(fā)展，國內環(huán)氧印刷線(xiàn)路板產(chǎn)業(yè)由小到大逐步發(fā)展起來(lái)。2002年中國內地環(huán)氧印刷線(xiàn)路板產(chǎn)值超過(guò)臺灣，成為全球第3大生產(chǎn)國，2003年產(chǎn)值和進(jìn)出口額均超過(guò)60億美元，成為世界第2大生產(chǎn)國。我國PCB產(chǎn)業(yè)近年來(lái)保持著(zhù)20%左右的高速增長(cháng)，預計在2010年左右超過(guò)日本，成為全球環(huán)氧印刷線(xiàn)路板產(chǎn)值最大和技術(shù)發(fā)展最活躍的國家。 

    中國產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)品已經(jīng)由單面板、雙面板轉向多層板，而且正在從4～6層向6～8層以上提升，隨著(zhù)多層板、HDI板、柔性板的快速增長(cháng)，產(chǎn)業(yè)結構正在逐步得到優(yōu)化和改善。然而雖然我國環(huán)氧印刷線(xiàn)路板產(chǎn)業(yè)取得長(cháng)足進(jìn)步，但目前與先進(jìn)國家相比還有較大差距，未來(lái)仍有很大的改進(jìn)和提升空間。首先我國起步較晚，沒(méi)有專(zhuān)門(mén)的環(huán)氧印刷線(xiàn)路板研發(fā)機構，在一些新型技術(shù)研發(fā)能力上與國外廠(chǎng)商有較大差距；其次從產(chǎn)品結構上來(lái)看仍以中、低層板生產(chǎn)為主，雖然先進(jìn)的FPC、HDI等增長(cháng)很快，但由于基數小所占比例仍然不高；再次我國生產(chǎn)設備大部分依賴(lài)進(jìn)口，部分核心原材料也只能依靠進(jìn)口，產(chǎn)業(yè)鏈的不完整也阻礙了國內環(huán)氧印刷線(xiàn)路板系列產(chǎn)品的發(fā)展腳步。 

    環(huán)氧印刷線(xiàn)路板是信息電子工業(yè)最基本的構件，屬于電子元器件行業(yè)中的電子元件產(chǎn)業(yè)，也是典型的周期性行業(yè)。據中國環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì )專(zhuān)家分析，其周期一般為7～8年，但隨著(zhù)下游需求更新速度的加快，逐步縮短為4年左右，且正在進(jìn)步縮短，近期景氣的高點(diǎn)分別出現在1995年、2000年、2004年。和液晶面板及內存等產(chǎn)品不同，環(huán)氧覆銅板的價(jià)格走勢主要受原材料成本驅動(dòng)，而環(huán)氧印刷線(xiàn)路板的價(jià)格則受供需平衡度影響較大。作為用途最廣泛的電子元件產(chǎn)品，環(huán)氧印刷線(xiàn)路板擁有強大的生命力。無(wú)論從供需關(guān)系上看還是從歷史周期上判斷，2006年初是行業(yè)進(jìn)入景氣爬坡的階段，下游需求的持續強勁已經(jīng)逐層次拉動(dòng)了產(chǎn)業(yè)鏈上各廠(chǎng)商的出貨情況，形成至少在2006年一季度“淡季不淡”的局面。