薄膜電晶體取代現有的半導體記憶體可能性并不大，ThinFilmElectronics公司執行董事RolfAberg表示。“但它將成為半導體技術(shù)的一種互補技術(shù)，將可開(kāi)創(chuàng )出新興的應用領(lǐng)域。”

例如，比利時(shí)的CartamundiGroup就計劃使用ThinFilmElectronics公司的技術(shù)，以應用于其新一代獨立式游戲卡上的沉積記憶體電路，可讓用戶(hù)更方便透過(guò)網(wǎng)際網(wǎng)路玩線(xiàn)上游戲。

ThinFilmElectronics公司正裝配其制造基礎設備，以使其技術(shù)可投入市場(chǎng)。而就在不久前，比利時(shí)的Agfa和ThinFilmElectronics公司也共同宣布將進(jìn)一步強化材料性能，以實(shí)現印刷記憶體元件的大量生產(chǎn)。

ThinFilmElectronics公司最近還與南韓的InkTec公司簽署了合作協(xié)定，其合作重點(diǎn)在于最佳化InkTec公司的銀墨，以用在ThinFilmElectronics公司的記憶體單元電極上。

意法半導體最近也宣布開(kāi)發(fā)出其獨立式薄膜電晶體電路系列的第一款產(chǎn)品。透過(guò)有效整合奈米印刷微影和噴墨列印技術(shù)，該公司成功地開(kāi)發(fā)出一個(gè)4位元的算術(shù)邏輯單元、一個(gè)全加法器和一次性可編程元件，ST公司的研發(fā)專(zhuān)桉經(jīng)理LuigiOcchipinti透露。

Occhipinti坦承，在該技術(shù)投入量產(chǎn)前還有許多困難必須克服。除了電晶體性能不佳以外，他在近日舉行的會(huì )議演講中提到“n型有機材料欠缺穩定性”。

因此，薄膜電路的首款應用可能不是一項獨立式元件，而是蓬勃發(fā)展中的RFID領(lǐng)域產(chǎn)品。新創(chuàng )企業(yè)Kovio公司在此次會(huì )議上打破沉默，發(fā)佈了基于硅晶的薄膜電晶體技術(shù)──，一款低成本的RFID標簽。

目前的RFID標簽單價(jià)約為每單元15美分。利用傳統的技術(shù)也“無(wú)法使單價(jià)低于10美分”，Kovio公司執行長(cháng)AmirMashkoori表示。但Kovio公司的技術(shù)卻能使RFID標籤的成本在2008年投入量產(chǎn)后降至5美分，他說(shuō)。最終的目標是將標籤單價(jià)降至每單元1美分。

PolyICGmbH&Co.KG公司在該大會(huì )上宣稱(chēng)在此域上的發(fā)展已經(jīng)超越過(guò)Kovio公司。PolyIC正開(kāi)發(fā)的薄膜元件是採用相當先進(jìn)的捲軸式製程所製造的。該公司力捧兩種有機晶片：一種是具有4位元記憶體的13.56MHz元件PolyID；另一種則是用于‘智慧型物件’的PolyLogo。

第一款產(chǎn)品可望在年底前出樣，PolyIC公司應用部門(mén)負責人WolfgangClemens表示。他并未明示該公司RFID標籤的定價(jià)，但透露了其目標價(jià)格是趨近于“幾美分左右”。

此外，該技術(shù)的另一個(gè)新興市場(chǎng)是顯示器。新興的Orfid宣稱(chēng)該公司已經(jīng)開(kāi)始針對顯示器市場(chǎng)推出第一批元件。

Orfid公司所開(kāi)發(fā)的有機電子技術(shù)稱(chēng)為‘垂直有機場(chǎng)效電晶體’(VOFET)。由于其架構以及使用其制造中的導電聚合物，VOFET可提供與傳統硅晶電晶體類(lèi)似的性能，但生產(chǎn)成本卻可顯著(zhù)降低，Orfid公司表示。

另外一種新方法是由新創(chuàng )企業(yè)3TTechnologies公司所開(kāi)發(fā)的。3TTechnologies正致力于開(kāi)發(fā)通用元件平臺與製程，以應用透明的傳導氧化物材料，從而實(shí)現該公司所謂的‘透明薄膜技術(shù)’或‘不可見(jiàn)電路’。

根據3TTechnologies公司表示，“最初採用以氧化鋅材料為主的主動(dòng)式透明半導體元件，使得元件的結構和制造方法能夠為透明邏輯電路和顯示畫(huà)素轉換提供一種基本的建構模組，可支援各種廣泛的顯示媒介。”