世界半導體封裝用環(huán)氧模塑料(EMC/EpoxyMoldingCompound，通常又叫環(huán)氧塑封料)，上世紀60年代中期起源于美國(Hysol)，后發(fā)揚光大于日本，現在中國是快速崛起的世界EMC制造大國。預計2006年度全球EMC需求量在16萬(wàn)-17萬(wàn)噸，中國大陸EMC需求量在4萬(wàn)噸左右。

中國EMC生產(chǎn)行業(yè)基本狀況

截止到2006年底，中國大陸EMC總產(chǎn)能合計約7萬(wàn)噸，其中漢高華威電子有限公司、蘇州住友電木有限公司、長(cháng)春封塑料(常熟)有限公司、長(cháng)興電子材料(昆山)有限公司、日立化成工業(yè)(蘇州)有限公司等五家合計為6萬(wàn)噸，占總產(chǎn)能86%;其他廠(chǎng)家產(chǎn)能約1萬(wàn)噸，占總產(chǎn)能的14%。預計2008年底中國EMC總產(chǎn)能將超過(guò)8萬(wàn)噸。

2006年度中國大陸封裝用EMC總用量約4萬(wàn)噸，中國大陸廠(chǎng)商約占七成，海外進(jìn)口EMC約占三成，今后幾年增速約20%。

2005年漢高華威電子有限公司通過(guò)合資整合美國Hysol和原江蘇中電華威電子股份有限公司資源，已成為世界三大EMC制造廠(chǎng)商之一，全球營(yíng)銷(xiāo)Hysol-Huawei和Hysol兩大品牌EMC，改變了世界半導體EMC行業(yè)競爭格局；2006年漢高華威電子有限公司承接轉產(chǎn)的Hysol品牌EMC，已大批量出口海外，具有較強的國際競爭能力，隨著(zhù)美國Hysol工廠(chǎng)EMC產(chǎn)品2007年將全部轉移到漢高華威電子有限公司工廠(chǎng)生產(chǎn)及其積極加快拓展海外市場(chǎng)和其他企業(yè)海外市場(chǎng)的拓展，中國制造的EMC出口量將會(huì )快速增加，將有望帶動(dòng)中國成為世界半導體EMC最大生產(chǎn)國，預計中國目前已成為世界EMC第二大產(chǎn)能生產(chǎn)國。

專(zhuān)業(yè)研發(fā)機構主要有：漢高華威電子有限公司的江蘇省集成電路封裝材料工程技術(shù)研究中心和北京首科化微電子有限公司依托的中科院化學(xué)所;外資企業(yè)蘇州住友電木有限公司、日立化成工業(yè)(蘇州)有限公司及臺資企業(yè)長(cháng)興電子材料(昆山)有限公司的研發(fā)中心在海外，其他內資EMC企業(yè)現無(wú)專(zhuān)業(yè)的研發(fā)機構。

先進(jìn)封裝用EMC仍以進(jìn)口為主

SOT、SSOP、TSOP、QFP、TQFP等高級封裝用的EMC目前在漢高華威電子有限公司、蘇州住友電木有限公司、日立化成工業(yè)(蘇州)有限公司等具有大規模生產(chǎn)能力，并已在中國內外資封裝企業(yè)中大量使用，占據主導地位；長(cháng)興電子材料(昆山)有限公司及北京首科化微電子有限公司等也開(kāi)發(fā)一些新產(chǎn)品現在推廣中。蘇州住友電木有限公司主要以IC封裝中高端產(chǎn)品為主，占據主導地位；漢高華威電子有限公司總銷(xiāo)量第一，中高檔EMC銷(xiāo)量第二，具備中國封裝行業(yè)所需的絕大部分高、中、低端環(huán)氧塑封料，產(chǎn)品系列齊全。目前漢高華威電子有限公司生產(chǎn)的SSOP、TQFP、QFN、BGA等先進(jìn)封裝用的EMC達到國際先進(jìn)水平，并已得到了市場(chǎng)的充分認可，產(chǎn)銷(xiāo)量迅速擴大。

目前國際上EMC以環(huán)氧樹(shù)脂體系分為：ECON、DCPD、Bi-Pheny1及Multi-Function型等，中國內資中小企業(yè)產(chǎn)品主要集中ECON型環(huán)氧樹(shù)脂體系EMC，應用于中國面廣量大的二極管、三極管等中小企業(yè)普通封裝，然而存在品牌認知度低，產(chǎn)品一致性差，技術(shù)力量薄弱等問(wèn)題急需解決，以及EMC要求5℃-10℃低溫冷藏運輸和倉儲，造成物流成本過(guò)高，從而限制資源不足、規模小的內資中小廠(chǎng)家拓展全國市場(chǎng)，通常在局部區域市場(chǎng)以低價(jià)格競爭。

MCM(MCP)、FBP、BGA、CSP、MEMS、SiP等先進(jìn)封裝用EMC仍以進(jìn)口為主，本土制造的EMC還在推廣測試、認證上量過(guò)程中。