SOT、SSOP、QFP、TQFP等封裝已經(jīng)成為目前中國大陸IC封裝的發(fā)展主流，而與之相配套的EMC現以外企本土制造與進(jìn)口并舉，本土化采購已成為外資封裝企業(yè)的共識，目前中國EMC生產(chǎn)廠(chǎng)家有漢高華威電子有限公司和蘇州住友電木有限公司、日立化成工業(yè)(蘇州)有限公司三家。其他EMC制造企業(yè)產(chǎn)品主要還集中在分立器件封裝用EMC的生產(chǎn)領(lǐng)域。

今后3年是綠色封裝關(guān)鍵期

國際綠色環(huán)保趨勢對于EMC有兩個(gè)趨勢，一個(gè)是要無(wú)鉛化，要經(jīng)得起260℃無(wú)鉛工藝條件考驗；另一個(gè)就是要從非環(huán)保向綠色環(huán)保過(guò)渡，要無(wú)溴、無(wú)銻等。為了積極應對歐盟RoSH和中國《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》的實(shí)施，便于市場(chǎng)推廣和認知區隔，我們將EMC重新分類(lèi)為普通型、無(wú)鉛低應力型、綠色無(wú)溴無(wú)銻型三大類(lèi)�，F在世界各大EMC生產(chǎn)廠(chǎng)商加快綠色環(huán)保型EMC的推廣與研發(fā)改進(jìn)工作，這是一個(gè)重新洗牌的過(guò)程，機遇與挑戰并存，特別是對中國內資EMC中小生產(chǎn)企業(yè)，挑戰多于機遇。

漢高華威電子有限公司的Hysol-HuaweiKL-G900、KL-G800、KL-G680、KL-G450H、KL-G100和HysolGR825、GR9820等系列綠色EMC已獲得市場(chǎng)的充分認可；蘇州住友電木有限公司生產(chǎn)有EME-G600、EME-G760等綠色EMC在大量銷(xiāo)售使用；日立化成(蘇州)有限公司也有相應綠色EMC在相關(guān)客戶(hù)進(jìn)行測試認證、上量過(guò)程中。
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綠色環(huán)保EMC面臨高性能、高成本、連續成型性差(粘模性)等行業(yè)難題挑戰，目前臺灣金屬工業(yè)研究發(fā)展中心推出模具抗粘污鍍膜處理，據說(shuō)封裝生產(chǎn)效率能提高80%以上。

為了適應無(wú)鉛綠色環(huán)保的發(fā)展趨勢要求，今后封裝用EMC將向無(wú)鉛綠色環(huán)保型方向發(fā)展，中外EMC企業(yè)面臨新的挑戰和重新整合。

隨著(zhù)封裝企業(yè)的專(zhuān)業(yè)化、規�；�的發(fā)展，今后EMC的生產(chǎn)也必將向規�；�、無(wú)鉛環(huán)�；�、高技術(shù)、低成本方向發(fā)展。隨著(zhù)中國封裝企業(yè)的客戶(hù)國際化發(fā)展進(jìn)程加快，品牌全球化客戶(hù)認同是內資中小EMC企業(yè)的新挑戰。

目前中國EMC企業(yè)加快兩極分化，已形成以中德合資的漢高華威電子有限公司(連云港)與日本住友獨資的蘇州住友電木有限公司兩巨頭為主導，中外群雄割據紛爭的市場(chǎng)格局；隨著(zhù)中國封裝企業(yè)及其客戶(hù)對封裝材料廠(chǎng)商要求品牌全球化認同、材料配套化、服務(wù)當地化趨勢的加快發(fā)展，預計今后中國乃至世界EMC企業(yè)的市場(chǎng)集中度將進(jìn)一步提高。

今后3年將是中國EMC企業(yè)迎接綠色無(wú)鉛封裝挑戰的關(guān)鍵時(shí)期；中國EMC生產(chǎn)企業(yè)在世界半導體行業(yè)的地位將會(huì )進(jìn)一步增強，預計不遠的將來(lái)，中國有望成為世界EMC最大生產(chǎn)國，并將在海外市場(chǎng)也占有重要地位。