【CPP114】訊：根據日本電子回路工業(yè)會(huì )(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的統計數據顯示，2011年5月份日本印刷電路板(PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑12.3%至133.7萬(wàn)平方公尺，已連續第9個(gè)月呈現下滑；產(chǎn)額也年減19.9%至473.62億日圓，連續第9個(gè)月衰退。今年迄今(1-5月)日本PCB產(chǎn)量年減9.6%至692.1萬(wàn)平方公尺，產(chǎn)額也年減12.8%至2,619.69億日圓。
　　
　　就種類(lèi)來(lái)看，5月份日本硬板(RigidPCB)產(chǎn)量年減15.1%至84.6萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額也年減15.9%至306.41億日圓，皆為連續第8個(gè)月呈現下滑。軟板(FlexiblePCB)產(chǎn)量年增13.2%至37.7萬(wàn)平方公尺，連續第2個(gè)月呈現增長(cháng)；產(chǎn)額則年減22.4%至60.06億日圓，連續第4個(gè)月呈現下滑。
　　
　　在硬板部分，單面板產(chǎn)量、產(chǎn)額分別年減12.3%、年減11.7%至14.2萬(wàn)平方公尺、7.75億日圓；雙面板產(chǎn)量、產(chǎn)額分別年減13.0%、年減6.8%至34.8萬(wàn)平方公尺、67.02億日圓；多層板(4層)分別年減15.6%、年減17.2%至16.2萬(wàn)平方公尺、48.12億日圓；多層板(6-8層)分別年減17.5%、年減12.5%至8.0萬(wàn)平方公尺、64.74億日圓；多層板(10層以上)分別年減5.9%、年減1.2%至1.6萬(wàn)平方公尺、26.14億日圓；增層式(build-up)PCB分別年減24.2%、年減26.0%至9.7萬(wàn)平方公尺、92.64億日圓。
　　
　　在軟板部分，單面板產(chǎn)量、產(chǎn)額分別年增44.9%、年減16.1%至12.9萬(wàn)平方公尺、14.71億日圓；雙面/多層板分別年增1.6%、年減24.2%至24.8萬(wàn)平方公尺、45.35億日圓
　　
　　日本主要PCB供貨商有Ibiden、CMK、旗勝(NipponMektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等
　　
　　　　
　　

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