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      臺灣PCB未受日本地震影響 全球市場(chǎng)占有率或升

      2011-05-30 10:21 來(lái)源:PCB信息網(wǎng) 責編:江佳

      摘要:
      據工研院IEK與臺灣電路板協(xié)會(huì )調查,日本地震對于臺灣印刷電路板(PCB)供應鏈影響小,臺廠(chǎng)大部份上游供應來(lái)自國內,因此今年臺灣PCB產(chǎn)業(yè)在全球市占還可能提升。
        【CPP114】訊:據工研院IEK與臺灣電路板協(xié)會(huì )調查,日本地震對于臺灣印刷電路板(PCB)供應鏈影響小,臺廠(chǎng)大部份上游供應來(lái)自國內,因此今年臺灣PCB產(chǎn)業(yè)在全球市占還可能提升。
        
        預測,今年下一個(gè)季度,受惠日本轉單效應,以及下游廠(chǎng)商訂單開(kāi)始增加,第2季將較第1季成長(cháng)約10%左右,整體產(chǎn)值將可達1256.6億元。
        
        IEK分析師江柏風(fēng)分析,由于日本東北大地震造成的用電缺口仍持續,4月份電力供應已吃緊,7、8月夏季會(huì )更嚴重;對于整體產(chǎn)業(yè)鏈的影響是,IC載板用的BT樹(shù)脂材料持續短缺,供應玻纖布的日東紡織位于重災區,似乎仍沒(méi)恢復。
        
        江柏風(fēng)表示,臺灣印刷電路板以生產(chǎn)硬板及IC載板產(chǎn)值最多,其中IC載板主要供應給臺灣的半導體封測廠(chǎng)商。
        
        硬板方面,臺灣采用電鍍銅箔,前3大供貨商為建滔化工(港商)、南亞(臺商)、長(cháng)春(臺商),因此日本地震不會(huì )對硬板上游供料形成影響。
        
        至于臺灣IC載板采用的樹(shù)脂材料有BT、ABF,及FR5等,主要來(lái)源有三菱瓦斯、日立化學(xué)、南亞塑料等;不過(guò)臺灣封裝產(chǎn)品需要用到BT樹(shù)脂僅占19%左右,所以日震的沖擊也較短期。
        
        江柏風(fēng)說(shuō),2010年臺灣印刷電路產(chǎn)業(yè)市占率為全球第2,約占25.9%,僅次日本28.4%;臺灣印刷電路板的上游材料大部分來(lái)自國內,受日本供應斷鏈的影響低,今年還可能受惠部分轉單效應,提升市占率。
        
        

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