【CPP114】訊：IC載板企業(yè)一季度業(yè)績(jì)環(huán)比下滑，PCB行業(yè)拐點(diǎn)或在5-6月份正如我們之前在4月中期的行業(yè)報告《日本硅晶廠(chǎng)復產(chǎn)速度超預期，BT樹(shù)脂成焦點(diǎn)》中提到過(guò)，日本311大地震后，包括矽晶圓、BT樹(shù)脂的關(guān)鍵材料供給一時(shí)中斷，導致市場(chǎng)對于半導體生產(chǎn)鏈是否斷鏈多有疑慮。而地震發(fā)生以來(lái)供應商由停工到復工這段時(shí)間所造成的影響，使基板交期明顯拉長(cháng)，由過(guò)去的60-90天大幅拉長(cháng)到70-120天。但從現行情況來(lái)看，日立化成和三菱瓦斯化學(xué)這兩家BT樹(shù)脂大廠(chǎng)復產(chǎn)進(jìn)度加快，并有希望自6月份能有望全面恢復生產(chǎn)，使全行業(yè)在關(guān)鍵原材料供應上的擔憂(yōu)逐步淡化。

　　另外，從臺灣主要IC載板企業(yè)公布一季度業(yè)績(jì)來(lái)看，欣興HDI收入較上季占比維持不變，但是從絕對數來(lái)說(shuō)，HDI板收入較上季下滑，而IC載板收入絕對數小幅上漲。如果我們結合公司下游不同應用收入占比和絕對數來(lái)看，雖然從2010年一季度到2011第一季度，通訊產(chǎn)品占比不斷上升，從34%上升到41%，但是從絕對數來(lái)看，2011第一季度相比上季反而下滑，我們認為這點(diǎn)和日本地震導致智能手機零部件供應短板影響訂單息息相關(guān)。隨著(zhù)進(jìn)入到2季度后，據了解，大多數品牌手機和平板供應商的新機型在7-8月將密集推出，對于上游PCB板行業(yè)在原材料供應不確定的憂(yōu)慮逐步消除后，景氣拐點(diǎn)有望提前于5-6月份顯現。事實(shí)上，包括欣興、景碩和南電在內的PCB大廠(chǎng)對業(yè)績(jì)預期開(kāi)始轉偏樂(lè )觀(guān)，在智能手機和平板電腦的高速增長(cháng)下，業(yè)績(jì)有望自第二季度轉暖，在三季度發(fā)酵。

　　投資建議通過(guò)近期對臺灣IC載板業(yè)和HDI業(yè)的幾家代表性公司的分析，我們認為PCB行業(yè)在供應鏈上的不確定性因素將5月開(kāi)始消除。需求端方面，除了通訊領(lǐng)域繼續保持發(fā)力以外，而隨著(zhù)智能手機、平板新品的進(jìn)入發(fā)布密集期，上游供應的高潮應該在5-6月開(kāi)始逐步體現。依此判斷，，我們認為電子行業(yè)的整體景氣程度正在提升。而智能手機、平板電腦依然是驅動(dòng)行業(yè)增長(cháng)最重要的力量，在"即將漲潮之時(shí)"，我們認為在PCB板領(lǐng)域，具有良好的投資機會(huì )。投資標的上，我們推薦興森科技。公司的產(chǎn)能瓶頸正在逐步消除。樣板業(yè)務(wù)上，在保持原有在通訊領(lǐng)域的優(yōu)勢以外，在橫向消費電子領(lǐng)域正快速擴展并打開(kāi)了公司的盈利空間。公司管理和戰略著(zhù)力于樣板市場(chǎng)同批量板市場(chǎng)之間的中間市場(chǎng)中不斷擴大份額，具有良好的成長(cháng)性。




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