【CPP114】訊：據南韓電子時(shí)報報導，原本自產(chǎn)率相當低的印刷電路板(PCB)和半導體用PCB原料，目前國產(chǎn)化已有大幅改善，斗山(Doosan)、樂(lè )金化學(xué)(LG Chemical)、Innox等南韓企業(yè)紛紛將其產(chǎn)品國產(chǎn)化，甚至已可外銷(xiāo)。

　　據南韓電子回路協(xié)會(huì )(KPCA)統計，以2007年底為標準，南韓PCB業(yè)者原料的國產(chǎn)比例由20~90%，依照原料不同，國產(chǎn)比例差距相當大。其中軟性PCB和半導體用PCB的國產(chǎn)比例各占66%及25%。近2~3年南韓業(yè)者積極發(fā)展軟性PCB及半導體用PCB原料并加強國產(chǎn)化，使南韓產(chǎn)業(yè)的自給程度又向上增加。

　　PCB主要分為使用在家電、網(wǎng)絡(luò )通訊設備等裝置的硬性PCB，以及配備在手機、智能型手機(Smartphone)的軟性PCB及半導體用PCB等。其中軟性PCB和半導體封裝用原料國產(chǎn)化比例有大幅提升。

　　軟性PCB原料和半導體用PCB原料的國產(chǎn)化，是由斗山和Innox主導進(jìn)行。斗山進(jìn)行銅箔基板(CCL)和半導體PCB原料封裝載板(package substrate)等國產(chǎn)化，并供應給南韓半導體業(yè)者。其供應量達到南韓全半導體企業(yè)需求數量的70~80%。中小企業(yè)Innox在開(kāi)發(fā)軟性銅箔基板(FCCL)后，也開(kāi)發(fā)了封裝載板，目前正在向半導體業(yè)者推廣供貨。

　　斗山相關(guān)人員表示，2~3年前半導體用P! CB原物料仍受到日本技術(shù)能力的牽制，國產(chǎn)比例僅達20~30%，最近也由于日圓上漲，也減少對日本企業(yè)的訂單數量。

　　半導體PCB涂布制程上使用的顯像型(PSR)墨水近來(lái)也正積極推動(dòng)國產(chǎn)化當中。過(guò)去只能依賴(lài)日本進(jìn)口的PSR墨水，目前南韓諸多企業(yè)如樂(lè )金化學(xué)、KCC、第一毛織(Cheil Industries)等紛紛進(jìn)行開(kāi)發(fā)，遲早會(huì )進(jìn)入國產(chǎn)化。

　　南韓業(yè)界相關(guān)人員表示，使用在半導體或通訊產(chǎn)品上的PCB，其質(zhì)量標準及可信賴(lài)度將會(huì )左右消費者對產(chǎn)品的選擇，因此南韓業(yè)者才積極進(jìn)入市場(chǎng)以滿(mǎn)足這樣的條件。且國產(chǎn)化對下游業(yè)者提升價(jià)格競爭力方面也有相當的幫助。


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