【CPP114】訊：IC基板廠(chǎng)景碩(3189)研發(fā)部協(xié)理林定皓15日應臺灣電路板協(xié)會(huì )之邀針對「從電子產(chǎn)品趨勢看PCB技術(shù)與材料需求」進(jìn)行演講。林定皓指出，當產(chǎn)品的可用空間受限，但需要提供的功能性卻持續提升，芯片設計邏輯走向功能高度整合、芯片合并、芯片與封裝走向薄小、連結密度大為提升。在上述趨勢下，帶動(dòng)3D封裝技術(shù)興起，而印刷電路板產(chǎn)業(yè)也必須提升自我的技術(shù)能力，才可以與產(chǎn)品的發(fā)展同步性。

　　林定皓說(shuō)，3D封裝可以采用硅穿孔(TSV)互連技術(shù)、覆晶芯片間連結、芯片堆�；旌洗蚓�(xiàn)連結等，這些技術(shù)交互運用，可以展現3D封裝的多樣性，現在業(yè)界目前比較常見(jiàn)的3D封裝整合類(lèi)型包括，SIP(Systeminpackage)、PIP(packageinpackage)或者SOP(Systemonpackage)，這一類(lèi)的技術(shù)都以芯片堆棧為主。

　　林定皓表示，許多TSV的概念其實(shí)在多年前就已經(jīng)存在雛形，富士通在1984年就已經(jīng)提出過(guò)相關(guān)的芯片結構專(zhuān)利。但是因為產(chǎn)業(yè)技術(shù)與應用需求成熟度不足，而沒(méi)有看到實(shí)際的應用，而隨著(zhù)TSV技術(shù)逐漸成形，越來(lái)越多應用的可能性被提出來(lái)，尤其在生化電子、光電系統、數字系統、微機電系統的整合。

　　不過(guò)，林定皓也認為，3D封裝仍有不同層面的問(wèn)題必須克服，包括設計能力的建構、是否可以達到最佳效益化、可靠度信賴(lài)度提升、成本的控制、測試與檢驗能力、整體供應鏈接構、新材料開(kāi)發(fā)、細微化連接技術(shù)等都需要突破性的發(fā)展。

　　3D封裝對于印刷電路板產(chǎn)業(yè)的影響，林定皓以手持式電子產(chǎn)品為例，他指出，手機一年的銷(xiāo)售量高達12億-13億支，尤其以智能型手機成長(cháng)最為快速，為了達到多元化功能、傳輸速度快以及輕薄短小等特性，更需要3D整合性封裝的技術(shù)搭配，就連軟板、軟硬復合板的需求也會(huì )跟著(zhù)被帶動(dòng)。

　　林定皓認為，在3D封裝趨來(lái)臨下，印刷電路板業(yè)者必須面臨組裝與信賴(lài)度的挑戰。在系統加入更多芯片材料后，不論與PCB的熱膨脹系數、耐溫性差異等，都會(huì )影響成品的信賴(lài)度。而細微的間距也考驗著(zhù)材料的絕緣強度與耐候性，細小的接點(diǎn)亦考驗產(chǎn)品的耐沖擊性，因此電路板業(yè)者必須與產(chǎn)品的發(fā)展具有更高的同步性，電路板的設計可能與產(chǎn)品設計同時(shí)完成，其間的關(guān)聯(lián)性將更趨緊密。 



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