經(jīng)過(guò)化學(xué)處理的銅表面應為粉紅色。無(wú)論采用機械研磨法還是化學(xué)前處理法，處理后都應立即烘干。


　　檢查方法：采用水膜試驗，水膜破裂試驗的原理是基于液相與液相或者液相與固相之間的界面化學(xué)作用。若能保持水膜１５～３０ｓ不破裂即為清潔干凈。


　　注意：清潔處理后的板子應戴潔凈手套拿放，并立即涂覆感光膠，以防銅表面再氧化。


　�。玻�涂覆（Ｃｏａｔｉｎｇ）


　　涂覆指使銅表面均勻覆蓋一層液態(tài)光致抗蝕劑。其方法有多種，如離心涂覆、浸涂、網(wǎng)印、簾幕涂覆、滾涂等。


　　絲網(wǎng)印刷是目前常用的一種涂覆方式，其設備要求低，操作簡(jiǎn)單容易，成本低。但不易雙面同時(shí)涂覆，生產(chǎn)效率低，膜的均勻一致性不能完全保證。一般網(wǎng)印時(shí)，滿(mǎn)版印刷采用１００～３００目絲網(wǎng)抗電鍍的采用１５０目絲網(wǎng)。此法受到多數中小廠(chǎng)家的歡迎。


　　滾涂可以實(shí)現雙面同時(shí)涂覆，自動(dòng)化生產(chǎn)效率高，可以控制涂層厚度，適用于各種規格板的大規模生產(chǎn)，但需設備投資。


　　簾幕涂覆也適宜大規模生產(chǎn)，也能均勻控制涂覆層厚度，但設備要求高，且只能涂完一面后再涂另一面，影響生產(chǎn)效率。


　　光致涂覆層膜太厚，容易產(chǎn)生曝光不足，顯影不足，感壓性高，易粘底片；膜太薄，容易產(chǎn)生曝光過(guò)度，抗電鍍絕緣性差及易產(chǎn)生電鍍金屬上膜的現象，而且去膜速度慢。


　　工作條件：無(wú)塵室黃光下操作，室溫為２３～２５℃，相對濕度為５５±５％，作業(yè)場(chǎng)所保持潔凈，避免陽(yáng)光及日光燈直射。


　　涂覆操作時(shí)應注意以下幾方面


　�。保┤敉扛矊佑嗅樋�，可能是光致抗蝕劑有不明物，應用丙酮洗凈且更換新的抗蝕劑。也可能是空氣中有微粒落在板面上或其他原因造成板面不干凈，應在涂膜前仔細檢查并清潔。


　�。玻┚W(wǎng)印時(shí)若光致涂覆層膜太厚，是因為絲網(wǎng)目數太��；膜太薄，那可能是絲網(wǎng)目數太大所致。若涂覆層厚度不均勻，應加稀釋劑調整抗蝕劑的粘度或調整涂覆的速度。


　�。常┩磕�時(shí)盡量防止油墨進(jìn)孔。


　�。矗�無(wú)論采用何種方式，光致涂覆層（Ｐｈｏｔｏｉｍａｇｅａｂｌｅ�。悖铮觯澹颍悖铮幔簦椋睿纾┒紤�達到厚度均勻、無(wú)針孔、氣泡、夾雜物等，皮膜厚度干燥后應達到８～１５ｕｍ。


　�。担┮蛞簯B(tài)光致抗蝕劑含有溶劑，作業(yè)場(chǎng)所必須換氣良好。


　�。叮┕ぷ魍旰笥梅试硐磧羰�。


　�。常�預烘（Ｐｒｅ－ｃｕｒｉｎｇ）


　　預烘是指通過(guò)加溫干燥使液態(tài)光致抗蝕劑膜面達到干燥，以方便底片接觸曝光顯影制作出圖形。此工序大都與涂覆工序同一室操作。預烘的方式最常用的有烘道和烘箱兩種。


　　一般采用烘箱干燥，雙面的第一面預烘溫度為８０±５℃，１０～１５分鐘；第二面預烘溫度為８０±５℃，１５～２０分鐘。這種一先一后預烘，使兩面濕膜預固化程度存在差異，顯影的效果也難保證完全一致。理想的是雙面同時(shí)涂覆，同時(shí)預烘，溫度８０±５℃，時(shí)間約２０～３０分鐘。這樣雙面同時(shí)預固化而且能保證雙面顯影效果一致，且節約工時(shí)。


　　控制好預烘的溫度（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）和時(shí)間（Ｔｉｍｅ）很重要。溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(cháng)，顯影困難，不易去膜；若溫度過(guò)低或時(shí)間過(guò)短，干燥不完全，皮膜有感壓性，易粘底片而致曝光不良，且易損壞底片。所以，預烘恰當，顯影和去膜較快，圖形質(zhì)量好。


　　該工序操作應注意


　�。ǎ保╊A烘后，板子應經(jīng)風(fēng)冷或自然冷卻后再進(jìn)行底片對位曝光。


　�。ǎ玻┎灰�使用自然干燥，且干燥必須完全，否則易粘底片而致曝光不良。預烘后感光膜皮膜硬度應為ＨＢ～１Ｈ。


　�。ǎ常┤舨捎煤嫦�，一定要帶有鼓風(fēng)和恒溫控制，以使預烘溫度均勻。而且烘箱應清潔，無(wú)雜質(zhì)，以免掉落在板上，損傷膜面。


　�。ǎ矗╊A烘后，涂膜到顯影擱置時(shí)間最多不超過(guò)４８ｈｒ，濕度大時(shí)盡量在１２ｈｒ內曝光顯影。


　�。ǎ担�對于液態(tài)光致抗蝕劑型號不同要求也不同，應仔細閱讀說(shuō)明書(shū)，并根據生產(chǎn)實(shí)踐調整工藝參數，如厚度、溫度、時(shí)間等。


　�。矗�定位（Ｆｉｘｅｄ�。校铮螅簦椋铮睿�


　　隨著(zhù)高密度互連技術(shù)（ＨＤＩ）應用不斷擴大，分辨率和定位度已成為ＰＣＢ制造廠(chǎng)家面臨的重大挑戰。電路密度越高，要求定位越精確。定位的方法有目視定位、活動(dòng)銷(xiāo)釘定位，固定銷(xiāo)釘定位等多種方法。