理由：

　　pcb等次新業(yè)務(wù)將步入規模成長(cháng)期。1）pcb設備因進(jìn)口替代推動(dòng)已領(lǐng)先于行業(yè)強勁恢復，其中，毛利率高達45%-55%的pcb激光鉆孔機已獲批量訂單，打破了兩家國外企業(yè)壟斷的格局。預計pcb設備未來(lái)2-3年保持50%左右增速。2）大功率激光切割機預計2010年開(kāi)始盈利：預計銷(xiāo)售收入增長(cháng)30-40%，且激光器自給率的提升將使毛利率明顯改善。3）激光制版印刷設備正值下游中小印刷廠(chǎng)更換傳統印刷設備的高峰期，在09年經(jīng)濟低迷情況下依然保持10%-15%的增長(cháng)。預計未來(lái)2-3年將保持20%-30%的穩定增長(cháng)。 業(yè)務(wù)板塊2007年以前2008年2009年2010年發(fā)展趨勢激光打標機、焊接機等小功率產(chǎn)品主要利潤來(lái)源受到經(jīng)濟影響大幅萎縮繼續萎縮底部緩慢好轉pcb設備規模小規模小領(lǐng)先行業(yè)，于4季度率先復蘇；激光鉆孔機成功獲得批量訂單規模成長(cháng)之路開(kāi)始；產(chǎn)品結構改善將使毛利率提升大功率激光切割機規模小規模小初具規模，但激光器自給率低，導致盈利能力較差踏上規模成長(cháng)之路，激光器自給率大幅提升激光制版及印刷設備規模小規模小逆勢增長(cháng)10%-15%踏上規模成長(cháng)之路，20%-30%的穩定增長(cháng)led產(chǎn)業(yè)嘗試嘗試初具規模，增加投入規模大幅增長(cháng)，有望進(jìn)一步加大投入

　　進(jìn)軍led產(chǎn)業(yè)，培育嶄新增長(cháng)點(diǎn)。公司已介入led封裝、封裝設備和終端產(chǎn)品應用3個(gè)環(huán)節，已具規模優(yōu)勢。led產(chǎn)業(yè)處于發(fā)展初期，行業(yè)分散，大企業(yè)普遍采用并購整合中小企業(yè)的快速擴張模式。大族激光在整合高新技術(shù)中小企業(yè)方面積累了豐富的經(jīng)驗和行業(yè)凝聚力。若公司進(jìn)一步加大led產(chǎn)業(yè)的投入，并采取外延擴張的普遍模式，將具有明顯的優(yōu)勢。我們預計2010-2011年貢獻收入4.5億元、6.5億元，貢獻利潤約2,500萬(wàn)、3,500萬(wàn)元。激進(jìn)的投資者可積極關(guān)注公司在led產(chǎn)業(yè)的發(fā)展潛力。

　　費用率常態(tài)化亦有助于業(yè)績(jì)增長(cháng)。公司過(guò)去幾年擴張步伐過(guò)快導致費用率高企，隨著(zhù)銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò )、新建廠(chǎng)房、辦公樓的建設完成，公司未來(lái)費用率將逐步回歸常態(tài)，寫(xiě)字樓部分出租(約4.5萬(wàn)平米)還將帶來(lái)穩定的額外租金收益。

　　盈利預測調整及估值：

　　2010e2011e調整前調整后幅度調整前調整后幅度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入2,040 2,431 19.2%2,547 3,164 24.2%主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤825 943 14.3%1,058 1,274 20.4%凈利潤195 256 31.2%277 373 34.7%每股收益(元)0.28 0.37 31.2%0.40 0.54 34.7%（百萬(wàn)元）

　　因pcb等次新業(yè)務(wù)呈現放量跡象，介入led業(yè)務(wù)帶來(lái)新增長(cháng)點(diǎn)，我們分別上調公司20102011年eps 31%、35%至0.37元和0.54元。目前股價(jià)對應09~11年市盈率分別為91x、29x和20x。

　　股價(jià)催化價(jià)：

　　pcb等次新業(yè)務(wù)訂單超預期；激光打標機等傳統產(chǎn)品恢復快于預期；led業(yè)務(wù)的擴張和盈利能力超預期。

　　風(fēng)險：

　　pcb等次新業(yè)務(wù)的增長(cháng)低于預期；led業(yè)務(wù)盈利能力低于預期

 

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