羅門(mén)哈斯與IBM合作開(kāi)發(fā)新包裝材料
2009-01-06 00:00 來(lái)源：化工易貿網(wǎng) 責編：覃麗妮
領(lǐng)先的半導體封裝材料供應商羅門(mén)哈斯電子材料（Rohmand Haas Electronic Materials）與IBM簽訂了一個(gè)聯(lián)合開(kāi)發(fā)協(xié)議，合作開(kāi)發(fā)以及評估用于新興包裝技術(shù)的新材料。
該協(xié)定將著(zhù)重于用于IBM的3D封裝技術(shù)的光阻材料和支持輔件的評價(jià)，和低溫感光性介電材料。羅門(mén)哈斯公司和IBM公司還將開(kāi)發(fā)新的材料用于晶圓級和毛細管底部應用。
羅門(mén)哈斯電子材料公司包裝和加工技術(shù)部的主管David Schram指出：“我們很高興有機會(huì )和半導體市場(chǎng)內的領(lǐng)先公司密切協(xié)作。IBM和羅門(mén)哈斯公司一起開(kāi)發(fā)新材料有著(zhù)悠久的歷史，滿(mǎn)足電子行業(yè)下一代產(chǎn)品的需要。我敢肯定這一協(xié)議將可以解決半導體封裝設計中的關(guān)鍵障礙。”
新一代的三維半導體封裝對縮小的外形尺寸，增強的能量管理需求和復雜的包裝計劃提出了許多挑戰，需要新材料加以解決。羅門(mén)哈斯電子材料公司的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)和營(yíng)銷(xiāo)總監LeoLinehan指出：“新興的三維包裝需要開(kāi)發(fā)新型材料和工藝以解決許多新的技術(shù)障礙，包括穿透硅通道和包裝高性能硅器件。IBM公司是包裝技術(shù)領(lǐng)域的主要改革家，并通過(guò)這種與IBM合作的伙伴關(guān)系，將確保羅門(mén)哈斯公司稱(chēng)為先進(jìn)包裝材料的行業(yè)內的領(lǐng)先供應商。”
該協(xié)定將著(zhù)重于用于IBM的3D封裝技術(shù)的光阻材料和支持輔件的評價(jià)，和低溫感光性介電材料。羅門(mén)哈斯公司和IBM公司還將開(kāi)發(fā)新的材料用于晶圓級和毛細管底部應用。
羅門(mén)哈斯電子材料公司包裝和加工技術(shù)部的主管David Schram指出：“我們很高興有機會(huì )和半導體市場(chǎng)內的領(lǐng)先公司密切協(xié)作。IBM和羅門(mén)哈斯公司一起開(kāi)發(fā)新材料有著(zhù)悠久的歷史，滿(mǎn)足電子行業(yè)下一代產(chǎn)品的需要。我敢肯定這一協(xié)議將可以解決半導體封裝設計中的關(guān)鍵障礙。”
新一代的三維半導體封裝對縮小的外形尺寸，增強的能量管理需求和復雜的包裝計劃提出了許多挑戰，需要新材料加以解決。羅門(mén)哈斯電子材料公司的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)和營(yíng)銷(xiāo)總監LeoLinehan指出：“新興的三維包裝需要開(kāi)發(fā)新型材料和工藝以解決許多新的技術(shù)障礙，包括穿透硅通道和包裝高性能硅器件。IBM公司是包裝技術(shù)領(lǐng)域的主要改革家，并通過(guò)這種與IBM合作的伙伴關(guān)系，將確保羅門(mén)哈斯公司稱(chēng)為先進(jìn)包裝材料的行業(yè)內的領(lǐng)先供應商。”
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