凸版印刷與IBM簽署含22nm的光掩模制造工藝聯(lián)合開(kāi)發(fā)協(xié)議
2008-06-26 08:36 來(lái)源：日經(jīng)BP社 責編：尤思佳
近日，凸版印刷宣布與美國IBM簽署了共同開(kāi)發(fā)最尖端光掩模技術(shù)的新協(xié)議。此次的協(xié)議內容涵蓋兩公司自2007年以來(lái)共同開(kāi)發(fā)的支持32nm光掩模制造工藝的最終階段，以及支持22nm光掩模制造工藝的全部開(kāi)發(fā)階段。兩公司將從08年6月在美國佛蒙特州Essex Junction的IBM伯靈頓光掩模工廠(chǎng)開(kāi)始進(jìn)行共同開(kāi)發(fā)。
根據此次協(xié)議，在共同開(kāi)發(fā)的支持32nm光掩模的制造工藝中，將整合凸版印刷在朝霞工廠(chǎng)（埼玉縣新座市）一直進(jìn)行開(kāi)發(fā)的支持32nm光掩模的制造工藝。據凸版印刷稱(chēng)，此整合將進(jìn)一步推進(jìn)兩公司共同開(kāi)發(fā)的光掩模制造工藝的優(yōu)化。
兩公司05年開(kāi)始共同開(kāi)發(fā)45nm工藝半導體用的光掩模。07年在面向32nm工藝半導體的初期量產(chǎn)的開(kāi)發(fā)上一直在擴大合作范圍。此次的協(xié)議是其延續。為支援IBM East Fishkill工廠(chǎng)（美國紐約州）的22nm晶圓工藝開(kāi)發(fā)，兩公司在繼45nm工藝及32nm工藝之后，將制造并提供支持22nm工藝的光掩模。
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