大日本印刷2008年1月開(kāi)始量產(chǎn)印刷底板中內置有IC裸片和芯片型被動(dòng)元件的部件內置底板。主要用于手機配備的攝像頭模塊以及指紋認證模塊。該公司2007年1月開(kāi)發(fā)出了內置IC和被動(dòng)元件的部件內置底板，并已供應樣品。此次增設生產(chǎn)設備并確立了量產(chǎn)體制，所以開(kāi)始量產(chǎn)。

生產(chǎn)能力方面，一個(gè)底板上內置一種元件時(shí)，月產(chǎn)7000萬(wàn)個(gè)。該公司預測一般內置7種左右元件的情況比較多，這時(shí)月產(chǎn)1000萬(wàn)個(gè)左右。該公司試制的指紋認證証模塊通過(guò)在底板中內置IC和被動(dòng)元件，封裝面積減小了約20％。另外，通過(guò)采用部件內置底板，預計還可以消除底板表面的凹凸和減少布線(xiàn)。

內置的元件由大日本印刷采購，采用各元件加模塊底板的形式銷(xiāo)售。針對部件內置底板所面臨的課題——可靠性的問(wèn)題，將采取以下措施解決：針對同一設計采用不同制造條件來(lái)制造不同的試制品，與客戶(hù)聯(lián)手評估可靠性選擇出最佳產(chǎn)品，然后加入到模塊底板中。另外，如果客戶(hù)指定在底板中內置的功能，也可由大日本印刷選擇元件并進(jìn)行底板設計。

底板的性能指標將與客戶(hù)協(xié)商后分別制定。比如布線(xiàn)層6層、厚0.62～0.65mm的產(chǎn)品，現在就可以提供�？蛻�(hù)對薄型化的需求高漲，該公司目前正在開(kāi)發(fā)6層、厚0.5mm的產(chǎn)品。

對于內置的IC有限制條件。不同功能的IC不能內置在一起。相同功能的IC，最多可以?xún)戎?個(gè)，具體情況因設計方案而異。

布線(xiàn)寬度及布線(xiàn)間隔方面，首先將開(kāi)始量產(chǎn)已有需求的75μm/75μm產(chǎn)品。目前有把握實(shí)現50μm/50μm的產(chǎn)品。

大日本印刷認為，在印刷底板業(yè)務(wù)中，今后部件內置底板將成為主力產(chǎn)品。該公司于2006年4月開(kāi)始量產(chǎn)只內置被動(dòng)元件的部件內置底板，目前已累計量產(chǎn)數千萬(wàn)片。由于手機模塊底板對部件內置底板的需求非常旺盛，預計09年度部件內置底板的銷(xiāo)售額將達到10億日元。