京瓷展示可降低倒裝芯片封裝成本的晶圓凸點(diǎn)形成技術(shù)
2007-10-04 00:00 來(lái)源：http://china.nikkeibp.co.jp/ 責編：中華印刷包裝網(wǎng)
京瓷在“CEATEC JAPAN 2007”展會(huì )上展示了自主開(kāi)發(fā)的低成本晶圓凸點(diǎn)形成技術(shù)。該技術(shù)可降低以便攜產(chǎn)品為中心采用量日益增多的倒裝芯片的封裝成本。該技術(shù)從02年開(kāi)始應用于該公司內部產(chǎn)品，并發(fā)布于07年10月起對外出售該技術(shù)
原來(lái)通過(guò)電解電鍍形成凸點(diǎn)的方法需要一道抗蝕工序，即使使用折舊費已經(jīng)計算完的生產(chǎn)線(xiàn)，每個(gè)晶圓的凸點(diǎn)形成成本也高達一萬(wàn)數千日元。利用京瓷開(kāi)發(fā)的無(wú)電解電鍍技術(shù)和高精度絲網(wǎng)印刷技術(shù)則無(wú)需抗蝕工序，即使引進(jìn)新設備，每個(gè)晶圓的凸點(diǎn)形成成本也可控制在8000～1萬(wàn)日元。
原來(lái)的無(wú)電解電鍍存在著(zhù)無(wú)法支持各種焊盤(pán)電極材料的問(wèn)題，京瓷則通過(guò)改進(jìn)電鍍液解決了這一問(wèn)題。絲網(wǎng)印刷方面，原來(lái)的位置對準精度低、凸點(diǎn)間距難以縮減，而此次則通過(guò)改進(jìn)印刷頭形成了120μm間距的凸點(diǎn)。
無(wú)電解電鍍和絲網(wǎng)印刷技術(shù)的結合此前就被提出過(guò)，但由于技術(shù)難度大，大多數廠(chǎng)商放棄了開(kāi)發(fā)。京瓷解決了技術(shù)難題，將其應用于該公司的熱轉印打印頭制造過(guò)程中的驅動(dòng)IC倒裝芯片封裝。已連續5年以1000枚/月（按150mm晶圓計算）的規模形成晶圓凸點(diǎn)。
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