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      OKI全球戰略重心進(jìn)一步向中國轉移

      2007-08-30 00:00 來(lái)源:www.keyin.cn 責編:中華印刷包裝網(wǎng)

      近日,全球知名商用打印解決方案專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商O(píng)KI公司與大連工業(yè)大學(xué)、大連理工大學(xué)兩所高校分別舉行合作簽約儀式,未來(lái)將就“使用一年草和環(huán)保用紙共同開(kāi)發(fā)制造出優(yōu)質(zhì)、價(jià)格低的彩色打印機用紙”和“彩色LED打印機的內部熱解析以及熱設計技術(shù)”進(jìn)行研究,并在兩所大學(xué)內成立研究室。這是OKI公司首次與中國的高校進(jìn)行科研合作,表明了OKI公司逐步加大對中國的投資力度,并長(cháng)期扎根中國市場(chǎng)的決心和信心。

       


      據此次OKI與大連高?蒲泻献鞯捻椖控撠熑私榻B,OKI非?粗刂袊袌(chǎng),其全球業(yè)務(wù)重心向中國市場(chǎng)的轉移是OKI公司一直堅持的戰略發(fā)展目標。此次和大連高效的科研合作,一方面是看中了這兩所高校在各自領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢,另一方面也正是OKI繼2006年在大連成立科研機構之后又一戰略發(fā)展的重要舉措。相信通過(guò)與大連高校的科研合作,OKI打印機的優(yōu)秀品質(zhì)將得到更多的保證。

       


      環(huán)保新理念:一年草制作打印紙

      隨著(zhù)中國經(jīng)濟的急速發(fā)展,紙的使用量在急速增加。同時(shí),嚴重的沙漠化問(wèn)題導致木材明顯漲價(jià),因而用木材做原料的高品質(zhì)紙供應量不足,利用洋麻等一年草生產(chǎn)高品質(zhì)辦公用紙尤為重要。但是目前一年草制紙和環(huán)保紙有光澤度不足、紙粉量過(guò)多等問(wèn)題,這樣,實(shí)現高品質(zhì)的打印機用紙,成為業(yè)內關(guān)注的重要課題。

      此次OKI與大連工業(yè)大學(xué)的共同研究就是為了實(shí)現高品位彩色打印紙的印字技術(shù)、墨粉傳寫(xiě)性和連續穩定性的必要摩擦系數、電氣抵抗表面性的物理特性等。其中關(guān)于打印用紙的物理特性以及印刷圖像的分析和研究,由OKI公司承擔;大連工業(yè)大學(xué)科研的重點(diǎn)是高性能紙的開(kāi)發(fā)、打印用紙的分析、材料和制造方法的研究以及紙的制造。雙方共同的目標是在2008年時(shí)制成試驗用紙,到2009年時(shí)以低成本大量生產(chǎn)紙張為最終目標。

      OKI公司在業(yè)務(wù)發(fā)展的同時(shí)一直致力于全球的環(huán)保事業(yè),始終將保護環(huán)境作為重要經(jīng)營(yíng)課題,不但在產(chǎn)品設計時(shí)追求環(huán)保、健康的理念,而且還積極參加世界各地使用后消耗品的回收等環(huán)境保護活動(dòng)。隨著(zhù)OKI公司在中國各項業(yè)務(wù)的迅猛提升,OKI將繼續為中國的緩解沙漠化等環(huán)保問(wèn)題作出應有的貢獻,OKI認為,在企業(yè)發(fā)展的同時(shí)注重環(huán)境的保護,這是一個(gè)企業(yè)最起碼的社會(huì )責任。早在幾年前,OKI就開(kāi)始用環(huán)保的三價(jià)鉻螺絲替代歐盟指令ROHS中禁止使用的六價(jià)鉻螺絲。

      技術(shù)新標準:打印機熱解析與熱設計

      作為全球知名的商用打印解決方案廠(chǎng)商,在頁(yè)式打印機的研發(fā)方面,OKI一向追求產(chǎn)品研發(fā)的周期短期化,所推出的打印機產(chǎn)品追求高速度和小體積,但在開(kāi)發(fā)過(guò)程中中,由于需要設計階段內部發(fā)熱的正確預測,熱設計的重要性不言而喻。

      以往的熱解析模擬,由于不能正確再現裝置內的空氣流動(dòng),不能實(shí)際地將熱傳達過(guò)程模型化,導致模擬的結果與實(shí)際打印機的溫度分布測定值之間出現了偏差。因此,只能反復通過(guò)實(shí)驗機進(jìn)行實(shí)測以及實(shí)驗機的反復開(kāi)發(fā),在開(kāi)發(fā)周期以及開(kāi)發(fā)費用上造成了極大的浪費。

      此次與大連理工大學(xué)的科研項目旨在減少解析實(shí)測值與模擬結果的偏差,尋找最合適的條件值,提高模擬精度。最終達到不通過(guò)實(shí)驗機的實(shí)測而只通過(guò)模擬就能完成熱解析的模擬技術(shù)開(kāi)發(fā)。另外,到2009年為止,在打印機開(kāi)發(fā)階段的熱設計技術(shù)研究上要達到能夠僅僅通過(guò)模擬工程完成熱設計的一次熱設計開(kāi)發(fā)環(huán)境,目標是縮短新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期的15%。

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