得可公司開(kāi)發(fā)虛擬面板載體解決絲網(wǎng)中校準難題
2007-07-13 00:00 來(lái)源：慧聰網(wǎng)絲印特印行業(yè)頻道 責編：中華印刷包裝網(wǎng)
印刷新技術(shù)越來(lái)越自動(dòng)化，智能化，西方幾個(gè)公司充當技術(shù)排頭兵。
得可根據其獲獎的虛擬面板加工（VPT）高產(chǎn)量基底成像系統技術(shù)，進(jìn)一步提升了VPT理念并開(kāi)發(fā)了虛擬面板載（VPC）。 VPC是一種突破性的基底居中與載體技術(shù)，可在絲網(wǎng)印刷和所有后續裝配工藝中，支持并校準多個(gè)元件。
用于處理小型元件的傳統載體技術(shù)通常需要對單個(gè)元件進(jìn)行校準和處理，或使用昂貴的專(zhuān)門(mén)定制工具來(lái)對元件進(jìn)行普通的印刷校準。目前所有系統都要求用戶(hù)必須在每個(gè)工藝階段采取針對各元件的不同校準流程，因而導致產(chǎn)量和開(kāi)支皆不盡如人意。得可的新VPC技術(shù)能夠使元件在VPC內一次性完成校準以備絲網(wǎng)印刷，從而緩解了以上問(wèn)題。一旦執行校準，即可免去對所有后續裝配工藝的深入調節工作。
得可美洲總經(jīng)理NeilMacRaild解釋說(shuō)："VPC的設計別具一格。通過(guò)在基底或設備兩面施加相同力量，可確保穩定的居中效果，甚至不會(huì )出現輕度的重合失調情況。此外，該系統還以VPC的全球基準代替單個(gè)元件基準，簡(jiǎn)化了各階段的裝配程序并大大提高了每小時(shí)產(chǎn)量（UPH）。
VPC將于7月17日至7月19日在加州舊金山國際半導體設備與材料展覽會(huì )（SemiconWest）的得可展臺（第8811號）上亮相。
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