那么，PCB是如何制造出來(lái)的呢？我們打開(kāi)電腦的鍵盤(pán)就能看到一張軟性薄膜（撓性的絕緣基材），上面印有銀白色（銀漿）的導電圖形與鍵位圖形，這種印制線(xiàn)路板稱(chēng)為撓性銀漿印制線(xiàn)路板。而在電腦城看到的各種電腦主機板、顯卡、網(wǎng)卡、調制解調器、聲卡及家用電器上的印制電路板就不同了。它們所用的基材是由紙基（常用于單面）或玻璃布基（常用于雙面及多層），預浸酚醛或環(huán)氧樹(shù)脂后，表層粘上一面或兩面覆銅簿再層壓固化而成。這種線(xiàn)路板覆銅薄板材，我們就稱(chēng)它為剛性板，如果再制成印制線(xiàn)路板，我們就稱(chēng)它為剛性印制線(xiàn)路板。

　　單面有印制線(xiàn)路圖形的稱(chēng)單面印制線(xiàn)路板；雙面有印制線(xiàn)路圖形，再通過(guò)孔的金屬化進(jìn)行雙面互連形成的印制線(xiàn)路板，我們就稱(chēng)其為雙面板。如果用一塊雙面作內層、兩塊單面作外層或兩塊雙面作內層、兩塊單面作外層的印制線(xiàn)路板，通過(guò)定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進(jìn)行互連的印制線(xiàn)路板就成為4層、6層印制電路板了，也稱(chēng)為多層印制線(xiàn)路板�，F在已有超過(guò)100層的實(shí)用印制線(xiàn)路板了。

　　PCB的生產(chǎn)過(guò)程較為復雜，涉及的工藝范圍較廣，從簡(jiǎn)單到復雜的機械加工，既有普通的化學(xué)反應也有光化學(xué)、電化學(xué)、熱化學(xué)等、計算機輔助設計CAM等多方面的知識，而且在生產(chǎn)過(guò)程中工藝問(wèn)題很多，并且會(huì )時(shí)常遇見(jiàn)新的問(wèn)題。由于PCB的生產(chǎn)過(guò)程是一種非連續的流水線(xiàn)形式，因而任何一個(gè)環(huán)節出問(wèn)題都會(huì )造成全線(xiàn)停產(chǎn)或大量報廢，如果印刷線(xiàn)路板報廢就無(wú)法回收再利用了。

　　為進(jìn)一步認識PCB，我們有必要了解一下通常單面、雙面印制線(xiàn)路板及普通多層板的制作工藝。

　　單面剛性印制板：?jiǎn)蚊娓层~板—〉下料—〉（刷洗、干燥）—〉鉆孔或沖孔—〉網(wǎng)印線(xiàn)路抗蝕刻圖形或使用干膜—〉固化檢查修板—〉蝕刻銅—〉去抗蝕印料、干燥—〉刷洗、干燥—〉網(wǎng)印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化—〉網(wǎng)印字符標記圖形、UV固化—〉預熱、沖孔及外形—〉電氣開(kāi)、短路測試—〉刷洗、干燥—〉預涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風(fēng)整平—〉檢驗包裝—〉成品出廠(chǎng)。

　　雙面剛性印制板：雙面覆銅板—〉下料—〉疊板—〉數控鉆導通孔—〉檢驗、去毛刺刷洗—〉化學(xué)鍍（導通孔金屬化）—〉（全板電鍍薄銅）—〉檢驗刷洗—〉網(wǎng)印負性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影）—〉檢驗、修板—〉線(xiàn)路圖形電鍍—〉電鍍錫（抗蝕鎳/ 金）—〉去印料（感光膜）—〉蝕刻銅—〉（退錫）—〉清潔刷洗—〉網(wǎng)印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）—〉清洗、干燥—〉網(wǎng)印標記字符圖形、固化—〉（噴錫或有機保焊膜）—〉外形加工—〉清洗、干燥—〉電氣通斷檢測—〉檢驗包裝—〉成品出廠(chǎng)。