影響因素分析

  一、有利因素

  （一）RFID行業(yè)應用提速明顯

  縱觀(guān)2017年RFID市場(chǎng)格局，有兩個(gè)比較明顯的增長(cháng)點(diǎn)：一是RFID在服裝領(lǐng)域的應用繼續得到擴大，海瀾之家、拉夏、UR等大型應用項目加大了標簽用量；二是在無(wú)人零售的投、融資熱潮下，RFID企業(yè)積極的參與競爭，并極力配合地推出了各式各樣的RFID標簽產(chǎn)品和系統解決方案，并已開(kāi)始落地。

  2017年，科大智能以大約9億元收購英內物聯(lián)100%股權，而英內物聯(lián)是國內領(lǐng)先的RFID標簽天線(xiàn)、RFID電子標簽和智能零售設備等綜合解決方案供應商，也是國內為數不多的能夠在歐美等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)較為發(fā)達國家RFID市場(chǎng)直接與國外同類(lèi)企業(yè)競爭的企業(yè)之一。

  （二）技術(shù)基礎

  中國在RFID技術(shù)與應用的標準化研究工作上已有一定基礎，目前經(jīng)從多個(gè)方面開(kāi)展了相關(guān)標準的研究制定工作。制定了《中國射頻識別技術(shù)政策白皮書(shū)》、《建設事業(yè)IC卡應用技術(shù)》等應用標準，并且得到了廣泛的應用；在頻率規劃方面，已經(jīng)做了大量的試驗；在技術(shù)標準方面，依據ISO/IEC15693系列標準已經(jīng)基本完成國家標準的起草工作，參照ISO/IEC18000系列標準制定國家標準的工作已列入國家標準制訂計劃。此外，中國RFID標準體系框架的研究工作也基本完成。

  （三）智能物流

  現代的生活已經(jīng)離不開(kāi)網(wǎng)購。網(wǎng)購就離不開(kāi)物流，目前傳統的物流模式是在購物網(wǎng)上選購自己喜歡的商品后，經(jīng)各個(gè)網(wǎng)店店主登記，發(fā)貨，然后再經(jīng)過(guò)中轉站接受貨物，通知顧客一取貨碼，使顧客憑取貨碼前來(lái)取貨。這樣的物流模式無(wú)法及時(shí)跟蹤物品信息，對物品信息的錄入和清點(diǎn)也多以手工為主，速度慢且容易出現差錯。如果引入物聯(lián)網(wǎng)，就是在商品上標記對應的電子標簽（接受和發(fā)射信息的功能），將電子標簽上的信息及時(shí)反饋給顧客，讓顧客知道自己的商品到了那里，沿途經(jīng)歷了什么，何時(shí)可以取貨。這種智能的物流不僅節省了人力，更節省了物力和財力。

  （四）形成產(chǎn)業(yè)集群

  目前，中國RFID呈現了以北京為代表的環(huán)渤海灣、以上海為代表的長(cháng)三角和以廣東/香港為代表的粵港地區遙相呼應且快速發(fā)展的態(tài)勢。上海地區以前端（芯片）為龍頭，深圳企業(yè)以中后端（綁定與封裝）和應用為先導，而北京以系統集成為代表。從市場(chǎng)分布數據為例來(lái)看，華南、華北、華東是目前我國RFID市場(chǎng)相對成熟的區域。

  二、不利因素

  （一）成本較高

  與傳統標簽相比，電子芯片由于其科技含量，單個(gè)芯片價(jià)格高于傳統標簽。如果RFID技術(shù)的標示成本無(wú)法降低到與條碼相當或是接近，整個(gè)管理鏈條就無(wú)法形成，更不用說(shuō)形成整套的標準化的管理體系。電子芯片價(jià)格偏高的原因主要在于目前使用量少，大規模生產(chǎn)后，其單個(gè)價(jià)格將會(huì )降低。隨著(zhù)生產(chǎn)量、使用量的增加，以及科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，電子芯片價(jià)格也會(huì )隨之降低。

  （二）尚未標準化

  編碼標準化問(wèn)題是阻礙行業(yè)發(fā)展的一個(gè)因素，目前的情況是國內幾乎所有的集成商都沒(méi)有采用EPC的標準編碼，這將導致RFID系統的封閉，無(wú)法形成真正的物聯(lián)網(wǎng)系統。未來(lái)，需要制定行業(yè)規范，統一頻段、編碼，生產(chǎn)標準化的識讀器、標簽等，從政策與市場(chǎng)調節兩方面入手，促進(jìn)RFID產(chǎn)品的標準化進(jìn)程。

  （三）產(chǎn)業(yè)鏈不成熟

  從產(chǎn)業(yè)鏈上看，RFID的產(chǎn)業(yè)鏈主要由芯片設計、標簽封裝、讀寫(xiě)設備的設計和制造、系統集成、中間件、應用軟件等環(huán)節組成。目前我國還未形成成熟的RFID產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)品的核心技術(shù)基本還掌握在國外公司的手里，尤其是芯片、中間件等方面。中低、高頻標簽封裝技術(shù)在國內已經(jīng)基本成熟，但是只有極少數企業(yè)已經(jīng)具備了超高頻讀寫(xiě)器設計制造能力。國內企業(yè)基本具有RFID天線(xiàn)的設計和研發(fā)能力，但還不具備應用于金屬材料、液體環(huán)境上的可靠性RFID標簽天線(xiàn)設計能力。系統集成是發(fā)展相對較快的環(huán)節，而中間件及后臺軟件部分還比較弱。

  市場(chǎng)規模預測

  綜合以上因素，我們預計，2018年中國電子標簽行業(yè)市場(chǎng)規模將達到855億元，未來(lái)五年（2018-2022）年均復合增長(cháng)率約為23.75%，2022年中國電子標簽行業(yè)市場(chǎng)規模將達到2,005億元。