DEK將在SEMICON China上展示Galaxy網(wǎng)板印刷平臺
2014-10-30 10:39 來(lái)源：國際電子商情 責編：江佳
- 摘要：
- 英國得可印刷機械有限公司(DEK)日前表示，將于3月17-19日在上海舉行的Semicon China展出半導體先進(jìn)封裝應用的工藝和機器解決方案，包括晶圓凸塊、基板凸塊、晶圓和基板植球、晶圓背面環(huán)氧樹(shù)脂涂敷，以及FCD工藝。
【CPP114】訊：英國得可印刷機械有限公司(DEK)日前表示，將于3月17-19日在上海舉行的Semicon China展出半導體先進(jìn)封裝應用的工藝和機器解決方案，包括晶圓凸塊、基板凸塊、晶圓和基板植球、晶圓背面環(huán)氧樹(shù)脂涂敷，以及FCD工藝。
其中，DEK技術(shù)專(zhuān)家將首次在亞洲展示DEK全新高階微米級Galaxy網(wǎng)板印刷平臺固有的可追溯特性和10微米精度優(yōu)勢。Galaxy據稱(chēng)擁有高產(chǎn)量、高精度批量擠壓印刷特性。
DEK表示，全新Galaxy平臺為晶圓級、基板級和板級高精度應用而設計，封裝包括CSP(含有WL-CSP)、倒裝芯片(Flipchip)、微米BGA，均可使用Galaxy進(jìn)行商業(yè)化生產(chǎn)。
Galaxy結合了全新的機械特性，包括線(xiàn)性馬達技術(shù)，用于提升速度、精度和可靠性；以及采納了包括ProFlow DirEKt擠壓印刷的DEK技術(shù)。而其先進(jìn)的光學(xué)檢測性能可在高產(chǎn)量下進(jìn)行零差錯光學(xué)檢查。
與此同時(shí)，DEK將展出其獨特的“虛擬面板工具”(VPT)系統，用于提高單一基板印刷工藝的生產(chǎn)量。利用VPT，植球等工藝可同時(shí)應用于多達60個(gè)單一基板。而之前的技術(shù)只能一次處理一個(gè)單一基板。VPT能將產(chǎn)量潛力提升至每小時(shí)超過(guò)7,200個(gè)組件。
其中，DEK技術(shù)專(zhuān)家將首次在亞洲展示DEK全新高階微米級Galaxy網(wǎng)板印刷平臺固有的可追溯特性和10微米精度優(yōu)勢。Galaxy據稱(chēng)擁有高產(chǎn)量、高精度批量擠壓印刷特性。
DEK表示，全新Galaxy平臺為晶圓級、基板級和板級高精度應用而設計，封裝包括CSP(含有WL-CSP)、倒裝芯片(Flipchip)、微米BGA，均可使用Galaxy進(jìn)行商業(yè)化生產(chǎn)。
Galaxy結合了全新的機械特性，包括線(xiàn)性馬達技術(shù)，用于提升速度、精度和可靠性；以及采納了包括ProFlow DirEKt擠壓印刷的DEK技術(shù)。而其先進(jìn)的光學(xué)檢測性能可在高產(chǎn)量下進(jìn)行零差錯光學(xué)檢查。
與此同時(shí)，DEK將展出其獨特的“虛擬面板工具”(VPT)系統，用于提高單一基板印刷工藝的生產(chǎn)量。利用VPT，植球等工藝可同時(shí)應用于多達60個(gè)單一基板。而之前的技術(shù)只能一次處理一個(gè)單一基板。VPT能將產(chǎn)量潛力提升至每小時(shí)超過(guò)7,200個(gè)組件。
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