【CPP114】訊：得可近日推出突破性的proactiv工藝技術(shù)，打破了在傳統印刷工藝中，因面積比規則而無(wú)法在開(kāi)孔較小的鋼板上進(jìn)行印刷的限制，從而幫助電子制造廠(chǎng)商應對日益凸顯的小型化趨勢。proactiv技術(shù)是使用高密度混合裝配電路板和超細間距裝配線(xiàn)廠(chǎng)商的理想之選，讓您可運用傳統印刷工藝，在單一厚度的鋼網(wǎng)上，同時(shí)印刷下一代元件與標準元件。
 

　　雖然影響網(wǎng)板印刷工藝的因素有很多，鋼板開(kāi)孔面積比是決定印刷什么元件的關(guān)鍵。隨著(zhù)小型化趨勢的深入和混合裝配線(xiàn)的出現，網(wǎng)板開(kāi)孔面積比降低，令成功印刷的機率也隨之減小。將來(lái)，如果要在現有工藝中加入0.3毫米間距的csp元件，網(wǎng)板開(kāi)孔的面積比需要達到將近0.4，遠遠超越了現有的印刷規則。而proactiv將改寫(xiě)這些規則，這項新的印刷技術(shù)能夠拓寬印刷工藝窗口，實(shí)現對0.3mm csp元件和01005無(wú)源元件的小開(kāi)孔印刷。
 

　　每一套proactiv的安裝包括：一個(gè)控制輔助系統和一套內置嵌入式電子的刮刀。當啟動(dòng)后，proactiv會(huì )增強接觸或者非常接近刮刀的焊膏活性。這個(gè)獨特的活性增強過(guò)程不會(huì )改變焊膏的性質(zhì)，只會(huì )令它變得更依從，從而改善進(jìn)入開(kāi)孔的焊膏粒子的填裝密度，同時(shí)強化這些粒子之間的結合力。因而改變了焊膏的轉移效率，在當今的裝配線(xiàn)生產(chǎn)中，提高產(chǎn)品質(zhì)量、良率和產(chǎn)量。
 

　　得可針對proactiv進(jìn)行了一個(gè)非常成功 beta測試，以下是這項工藝技術(shù)的優(yōu)異測試結果。ems供應商jjs電子公司參與了這次測試，且在使用proactiv后發(fā)現了許多工藝優(yōu)勢。jjs公司制造經(jīng)理frazer hayton說(shuō)：“作為一個(gè)設計和制造團隊，擁有proactiv之后，我們更有信心推行新業(yè)務(wù)，比如我們過(guò)去還不能應對的更細間距和更復雜的設計。它為工程師們提供了更大的工藝窗口，根本上來(lái)說(shuō)dek給了我們更多的工藝空間去施展。”
 

　　知名制造商hansatech也表示，從未見(jiàn)過(guò)印刷質(zhì)量如此之高的電路板。德國制造公司siedle也很高興地看到產(chǎn)量明顯提高，因為現在可以將網(wǎng)底清洗的頻率從原來(lái)的每3至5塊電路板進(jìn)行一次，減少到每8至10塊板一次。
 

　　對于dek推出的這個(gè)新產(chǎn)品，歐洲proactiv產(chǎn)品經(jīng)理rick goldsmith稱(chēng)：“proactiv不單是目前最佳的擴展印刷工藝能力的方案，也是唯一的方案，去應對日益細小的元器件和密度更高的電路板。為了讓我們客戶(hù)的投資可以經(jīng)得起未來(lái)考驗，proactiv高穩定性的工藝可以顯著(zhù)提高良率，減少返工和報廢。除此之外，清洗頻率的減少帶來(lái)了產(chǎn)量的提升，刮刀和網(wǎng)板之間摩擦的減少也延長(cháng)了這兩者的使用壽命。結果是生產(chǎn)成本顯著(zhù)降低，焊膏轉移效率得到史無(wú)前例的提升。”



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