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      依頓電子:發(fā)力高端產(chǎn)品的印刷線(xiàn)路板行業(yè)龍頭

      2014-06-19 08:15 來(lái)源:證券時(shí)報網(wǎng)  責編:劉曉燕

      摘要:
      PCB行業(yè)經(jīng)歷2010-2011年行業(yè)調整后,隨著(zhù)電子消費、汽車(chē)電子、通訊等行業(yè)的推動(dòng),產(chǎn)業(yè)政策的扶持,行業(yè)重新步入景氣期。PCB產(chǎn)業(yè)從歐美向以中國為代表的亞洲區域的轉移趨勢已定,因此中國本土龍頭企業(yè)具備了在新一輪市場(chǎng)成長(cháng)中的先發(fā)優(yōu)勢。

        4、募投項目順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,發(fā)力高端


        公司本次公開(kāi)發(fā)行新股不超過(guò)9000萬(wàn)股,融資13.1億,分別以6.5億和6.6億投資于“年產(chǎn)110萬(wàn)平方米多層印刷線(xiàn)路板項目”和“年產(chǎn)45萬(wàn)平方米HDI印刷線(xiàn)路板項目”。兩個(gè)項目建設周期均為一年,預計建成后第一年和第二年達產(chǎn)率分別為60%和80%,第三年后滿(mǎn)產(chǎn)。


        4.1、HDI募投項目定位高端,順應產(chǎn)業(yè)趨勢


        4.1.1、HDI市場(chǎng)需求旺盛


        HDI 是PCB 板高階技術(shù)體現,主要應用于智能機領(lǐng)域;HDI 集中體現了目前PCB 的最先進(jìn)技術(shù),其為PCB 帶來(lái)精細導線(xiàn)化、微小孔徑化,可以使終端產(chǎn)品設計更加小型化。


        由于其“輕、薄、短、小”的突出優(yōu)勢,目前HDI 板被廣泛應用于手機、平板電腦等數碼產(chǎn)品等,其中以智能機的應用最為廣泛。HDI 板已成為全球PCB 產(chǎn)品中重要的組成部分。根據Prismark 的統計,2009 年全球HDI 板的產(chǎn)值占PCB 總產(chǎn)值的13.24%。


        隨著(zhù)智能手機、平板電腦的熱銷(xiāo)進(jìn)一步推動(dòng)HDI板尤其是高端HDI板需求的快速增長(cháng),加之受益于下游電子整機廠(chǎng)家的就近采購,全球HDI板產(chǎn)能擴張有限,未來(lái)HDI將出現供不應求態(tài)勢,國內的HDI廠(chǎng)商迎來(lái)了難得的市場(chǎng)機遇。


        Prismark預計,2009 年到2014 年五年間全球HDI 板的增長(cháng)速度將明顯高于PCB 行業(yè)的整體增長(cháng),其年復合成長(cháng)率將達8.7%。而中國大陸將是未來(lái)五年中全球HDI 板產(chǎn)值增長(cháng)最快的地區,2009 至2014 年中國大陸的HDI 板年復合增長(cháng)率將達到11.0%,位居全球第一。此外,日本、歐洲等目前的HDI 板產(chǎn)能可能將不斷向中國大陸及其他亞洲地區轉移,中國大陸HDI 板產(chǎn)值在全球的比重有望進(jìn)一步提高。


       4.1.2、公司HDI技術(shù)、市場(chǎng)儲備充足


        公司已在HDI板產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)行了相應的研發(fā)及技術(shù)儲備工作,并積極籌備進(jìn)行HDI產(chǎn)品的試生產(chǎn)。要在未來(lái)市場(chǎng)競爭中不喪失行業(yè)領(lǐng)先地位,避免被市場(chǎng)淘汰,公司必須盡快投入HDI板塊的研發(fā)及生產(chǎn)工作。


        HDI板定位高端,有國家產(chǎn)業(yè)政策的扶持,而公司已經(jīng)具備了良好的管理及成本控制優(yōu)勢和良好的客戶(hù)基礎,都將有利于公司實(shí)施本次HDI板募投項目。


        本次項目總投資6.58億元,產(chǎn)能為45萬(wàn)平方米/年。其中1+N+1 層板占65%,為29.25 萬(wàn)平方米/年;2+N+2 層占35%,為15.75 萬(wàn)平方米/年。


        據估計,正常生產(chǎn)年銷(xiāo)售收入為10 億元,銷(xiāo)售凈利潤率達到16.6%。項目的財務(wù)內部收益率較高,所得稅前為30.98%,所得稅后為24.48%,高于行業(yè)基準收益率(15%),項目的核心技術(shù)均為公司自有技術(shù)。


        目前我國內地的HDI技術(shù)以“1+N+1”、“2+N+2”HDI板為主,只有少數企業(yè)在開(kāi)發(fā)“3——5+N+3——5”HDI板。為保證公司未來(lái)在行業(yè)中的技術(shù)領(lǐng)先地位,公司將持續加大在HDI領(lǐng)域的研發(fā)投入,積極開(kāi)展三階、四階HDI產(chǎn)品制備工藝的探索工作,以提升公司產(chǎn)品的技術(shù)含量及附加值,持續增強公司盈利能力。

       

       4.2、多層板募投項目致力于深拓通信、汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)


        4.2.1、多層板是當下增長(cháng)最快的PCB類(lèi)型


        多層板是目前主流產(chǎn)品,已經(jīng)成為我國印刷線(xiàn)路板行業(yè)主導行業(yè),市場(chǎng)份額近50%。隨著(zhù)手機、筆記本電腦、數碼產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò )應用、液晶顯示器、電子玩具等產(chǎn)業(yè)的需求不斷上升,計算機操作系統推動(dòng)硬件的升級換代,對多層電路板的需求都有大力的推動(dòng)。

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