日立開(kāi)發(fā)高熱傳導率環(huán)氧樹(shù)脂
2006-08-03 10:55 來(lái)源：中國環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)在線(xiàn) 責編：中華印刷包裝網(wǎng)
日立制作所日前開(kāi)發(fā)出了一種熱傳導率高達7W/m·K的新型環(huán)氧樹(shù)脂，提高到了接近陶瓷材料的水平。在東京BigSight國際會(huì )展中心舉辦的 “日經(jīng)Nanotech Business Fair (日經(jīng)納米科技商業(yè)展覽會(huì ))上，展出了采用該樹(shù)脂材料的剛性底板。與過(guò)去的環(huán)氧樹(shù)脂相比其熱傳導率達5倍以上，通過(guò)調整填充劑的添加量，甚至有可能實(shí)現超過(guò)10W/m·K的熱傳導率。中國環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì )專(zhuān)家介紹說(shuō)，該產(chǎn)品主要面向印刷電路板的絕緣材料和功率半導體的封裝材料等領(lǐng)域。
據悉，此次開(kāi)發(fā)的材料主要面向混合動(dòng)力車(chē)電源模塊所配備的印刷電路板及功率半導體。此類(lèi)模塊隨著(zhù)汽車(chē)油門(mén)踏板的動(dòng)作而頻繁地進(jìn)行動(dòng)作開(kāi)關(guān)。因此要想保持較高的電源轉換效率，必須迅速散熱。過(guò)去混合動(dòng)力車(chē)的電源模塊都是通過(guò)大量彩陶瓷材料來(lái)提高散熱性。使用此次開(kāi)發(fā)的材料，會(huì )使材料成本比陶瓷材料便宜，因此就能夠降低電源模塊的成本。這樣“可以推動(dòng)混合動(dòng)力車(chē)的價(jià)格不斷下降”。 為了提高熱傳導率，此次開(kāi)發(fā)的環(huán)氧樹(shù)脂將分子進(jìn)行了規則的排列。分子中使用了Mesogen(液晶原)。各分子采用了以4nm間隔鏈成鏈狀的高分子結構，熱量沿這種分子鏈進(jìn)行傳導。
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