【我要印】訊：電子標簽和電子票的應用一直在不斷增長(cháng)，從國際上來(lái)看，2003年6月14日，沃爾瑪宣布2005年1月1日為供應商完成RFID革新工作的最后期限。直至今天，這個(gè)目標雖仍然沒(méi)有實(shí)現，但沃爾瑪沒(méi)有停止這一腳步。另外，歐洲、北美相當一部分城市也正在使用一次性公交地鐵票。而在國內，一方面，一次性電子票的應用確實(shí)越來(lái)越多了。像2008年北京奧運會(huì )門(mén)票和廣深鐵路的RFID防偽票務(wù)；另一方面，電子標簽的示范工程涌現出很多。這里比較成功的案例就是香港機場(chǎng)行李標簽的使用。

　　目前，國家上上下下都在倡導環(huán)保。那么，我們就需要考慮一下一次性電子票的環(huán)保問(wèn)題。就現有項目用電子標簽和用卡的數量來(lái)說(shuō)，每張IC卡厚0.9mm，100萬(wàn)張就有0.9km厚。北京公交地鐵一卡通已經(jīng)發(fā)卡2026萬(wàn)張，摞起來(lái)可以繞北京地鐵二號線(xiàn)一圈。廣深鐵路客票厚0.3mm，每年2500萬(wàn)張，摞起來(lái)每年7.5km.奧運門(mén)票厚0.4mm，共計1340萬(wàn)張，摞起來(lái)可達5.3km.對于一次性應用的情況，就需要考慮電子標簽、電子票的環(huán)保問(wèn)題。

　　讓我們多角度看環(huán)保問(wèn)題：從制造和銷(xiāo)毀兩方面看環(huán)保問(wèn)題，電子票天線(xiàn)的制造，采用印刷方式取得，生產(chǎn)制造過(guò)程沒(méi)有廢水、廢氣的排放。而且電子票使用之后，可以使用焚燒的方法進(jìn)行銷(xiāo)毀。焚燒過(guò)程中不產(chǎn)生有毒氣體。從原材料角度看重復利用問(wèn)題，將紙基電子票焚燒之后，可以回收銀粉，并且回收效率可達70%.因此，紙基電子票優(yōu)勢非常明顯。
　　
　　下面介紹一下亞仕同方紙基電子票的材料組成。電子票的材料組成主要有三部分：

　　——紙張，通常是膠版紙，占95%.

　　——銀漿，主要材料為銀粉和樹(shù)脂，占4.9％。

　　——芯片，主要材料是硅，占0.1％。

　　其中，銀漿天線(xiàn)有幾大技術(shù)特點(diǎn)：一是天線(xiàn)不同于銅或鋁天線(xiàn)，采用銀質(zhì)印刷天線(xiàn)，沒(méi)有氧化的危險（氧化銀導電，氧化銅絕緣）；連接點(diǎn)簡(jiǎn)單，不易損壞。二是芯片與天線(xiàn)的連接，采用倒裝芯片鏈接，可靠性較高。如果是采用模塊技術(shù)的話(huà)，物理/電氣的連接點(diǎn)多達6個(gè)，但是如果采用倒裝芯片技術(shù)的話(huà)，只需要2個(gè)連接點(diǎn)。這樣，倒裝芯片技術(shù)就會(huì )比模塊技術(shù)可靠3倍。而從彎曲能力來(lái)看，模塊技術(shù)的工藝面長(cháng)度是8.5mm，倒裝芯片工藝面長(cháng)度為3mm，比模塊可靠3倍；模塊技術(shù)工藝面寬度是4.5mm，倒裝芯片工藝面寬度3mm，比模塊可靠1.5倍。

       另外，通過(guò)對銀漿天線(xiàn)與銅天線(xiàn)的測試，結果表明銀漿天線(xiàn)在扭轉、彎曲、老化測試、熱楔試驗、濕熱環(huán)境下的壽命及穩定性方面都具有明顯的優(yōu)勢。

　　紙基電子標簽由紙介質(zhì)基材、銀漿印制天線(xiàn)及非接觸倒貼裝芯片三部分組成。紙基電子標簽的優(yōu)點(diǎn)表現在：從物理特性上考慮，標簽一次成形，沒(méi)有Inlay的概念，標簽表面紙張即天線(xiàn)印刷基材。標簽一旦貼上被附著(zhù)物，即具備“一撕即毀”的特性；從應用方便考慮，可以提供連續卷標簽，用于與條碼打印機聯(lián)動(dòng)。由于沒(méi)有Inlay，標簽表面平整，更易于打印。

        通過(guò)將塑料inlay復合與紙基倒裝芯片進(jìn)行比較發(fā)現，紙基倒裝芯片厚度薄且平坦，安全性更高，冷層壓兼容性良好，能很好地抗高溫能力，可靠性強，壽命也比較長(cháng)。

　　我們的紙基電子標簽已經(jīng)用在北京2008奧運會(huì )門(mén)票、電子護照、葡萄牙里斯本地鐵票、西班牙瓦倫西亞地鐵票，以及被諸多歐美國家所應用。

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