日本電子機器EMS大廠(chǎng)SIIX開(kāi)發(fā)出可將LED置于印刷基板上來(lái)實(shí)現低成本構裝的新技術(shù)。利用獨創(chuàng )的手法，在已加工的印刷基板上可同時(shí)冷卻不耐熱的LED，還可利用基板下方的熱度進(jìn)行焊錫工程，不需使用以往高價(jià)的激光焊錫機器。LED被視為是耗電小的下一代照明技術(shù)，不過(guò)因高成本為其普及的瓶頸，新技術(shù)的開(kāi)發(fā)有助于普及化的進(jìn)展。
　　新技術(shù)在構裝不耐熱電子零件時(shí)，采用的印刷基板為一般的Glass?Epoxy樹(shù)脂制“FR-4”基板。在該基板上挖出最大直徑8mm的孔洞，之后埋入銅Pin，其上再放上LED。由Pin下方加熱，以該熱傳導進(jìn)行焊錫。因不含鉛的焊錫融點(diǎn)即使加熱至攝氏230℃，LED組件表面的溫度只會(huì )停留在70℃左右，不會(huì )因熱度過(guò)高而出現劣化。
　　目前為止于Glass?Epoxy樹(shù)脂制基板上構裝LED，曾評估過(guò)以?xún)r(jià)格便宜的樹(shù)脂，埋入孔洞的方法，但因容易出現縫隙使熱傳導變得困難，為其困難點(diǎn)所在。SIIX于是加以改良施以銅Pin來(lái)增加其強度，在基板埋入銅Pin并下功夫使之不出現縫隙。新技術(shù)為使焊錫融開(kāi)，于是改造從上下方加熱的“Reflow爐”，使之可于上方進(jìn)行冷卻使用。在基板上放置LED及焊錫就可同時(shí)黏結，并可在數秒內完成數十個(gè)的黏結。
　　以往的LED要構裝于基板時(shí)，大多使用不易發(fā)熱激光光線(xiàn)的焊錫機器，使用激光將一個(gè)LED組件構裝于基板上，需花1秒以上的時(shí)間。而且為使LED于基板上容易散熱，也多使用鋁制基板。若使用新技術(shù)，就不需利用高價(jià)位的激光焊錫機器及鋁基板，而且可提高生產(chǎn)效率，更可大幅降低生產(chǎn)成本。世界照明大廠(chǎng)OSRAM也決定采用新技術(shù)，SIIX還積極將該技術(shù)推展至其它照明制造廠(chǎng)。SIIX為日本EMS的大廠(chǎng)，2008年12月的營(yíng)收預計上看1500億日幣，更希望可以借助新技術(shù)的推展，跨足LED產(chǎn)業(yè)。