展會(huì ) | swop 2024買(mǎi)家洞察出爐，“數字化、智能化、自動(dòng)化”主導包裝未來(lái)！
2024-07-19 00:00 來(lái)源：cpp114 責編：張曉丹
關(guān)于swop
swop 2024將于2024年11月18日至20日在上海新國際博覽中心舉行。swop 2024將覆蓋食品、飲品、甜點(diǎn)、烘焙、醫藥、化妝品、非食品消費品以及工業(yè)產(chǎn)品等終端領(lǐng)域，整合包裝全產(chǎn)業(yè)鏈，從加工與包裝機械到包裝材料，從包裝印刷到包裝設計等各個(gè)領(lǐng)域。
作為“interpack聯(lián)盟”成員展以及包裝行業(yè)具有影響力的展會(huì )之一，包裝世界（上海）博覽會(huì )（Shanghai World of Packaging，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“swop”）致力為包裝業(yè)界提供高度開(kāi)闊的視野，以及具有國際化特色的包裝行業(yè)新動(dòng)向，助力促進(jìn)創(chuàng )新理念的實(shí)際應用，讓包裝專(zhuān)業(yè)人士成為高效的包裝從業(yè)者。
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