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      PCB印刷線(xiàn)路板入門(mén)基礎知識簡(jiǎn)要介紹

      2005-07-07 00:00 來(lái)源:中國包裝網(wǎng) 責編:中華印刷包裝網(wǎng)

      PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線(xiàn)路板的簡(jiǎn)稱(chēng)。通常把在絕緣材上,按預定設計,制成印制線(xiàn)路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱(chēng)為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形,稱(chēng)為印制線(xiàn)路。這樣就把印制電路或印制線(xiàn)路的成品板稱(chēng)為印制線(xiàn)路板,亦稱(chēng)為印制板或印制電路板。

        PCB幾乎我們能見(jiàn)到的電子設備都離不開(kāi)它,小到電子手表、計算器、通用電腦,大到計算機、通迅電子設備、軍用武器系統,只要有集成電路等電子無(wú)器件,它們之間電氣互連都要用到PCB。它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實(shí)現集成電路等各種電子元器件之間的布線(xiàn)和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性,如特性阻抗等。同時(shí)為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形;為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。

        PCB是如何制造出來(lái)的呢?我們打開(kāi)通用電腦的健盤(pán)就能看到一張軟性薄膜(撓性的絕緣基材),印上有銀白色(銀漿)的導電圖形與健位圖形。因為通用絲網(wǎng)漏印方法得到這種圖形,所以我們稱(chēng)這種印制線(xiàn)路板為撓性銀漿印制線(xiàn)路板。而我們去電腦城看到的各種電腦主機板、顯卡、網(wǎng)卡、調制解調器、聲卡及家用電器上的印制電路板就不同了。它所用的基材是由紙基(常用于單面)或玻璃布基(常用于雙面及多層),預浸酚醛或環(huán)氧樹(shù)脂,表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。這種線(xiàn)路板覆銅簿板材,我們就稱(chēng)它為剛性板。再制成印制線(xiàn)路板,我們就稱(chēng)它為剛性印制線(xiàn)路板。單面有印制線(xiàn)路圖形我們稱(chēng)單面印制線(xiàn)路板,雙面有印制線(xiàn)路圖形,再通過(guò)孔的金屬化進(jìn)行雙面互連形成的印制線(xiàn)路板,我們就稱(chēng)其為雙面板。如果用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印制線(xiàn)路板,通過(guò)定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進(jìn)行互連的印制線(xiàn)路板就成為四層、六層印制電路板了,也稱(chēng)為多層印制線(xiàn)路板,F在已有超過(guò)100層的實(shí)用印制線(xiàn)路板了。

        PCB的生產(chǎn)過(guò)程較為復雜,它涉及的工藝范圍較廣,從簡(jiǎn)單的機械加工到復雜的機械加工,有普通的化學(xué)反應還有光化學(xué)電化學(xué)熱化學(xué)等工藝,計算機輔助設計CAM等多方面的知識。而且在生產(chǎn)過(guò)程中工藝問(wèn)題很多而且會(huì )時(shí)時(shí)遇見(jiàn)新的問(wèn)題而部分問(wèn)題在沒(méi)有查清原因問(wèn)題就消失了,由于其生產(chǎn)過(guò)程是一種非連續的流水線(xiàn)形式,任何一個(gè)環(huán)節出問(wèn)題都會(huì )造成全線(xiàn)停產(chǎn)或大量報廢的后果,印刷線(xiàn)路板如果報廢是無(wú)法回收再利用的,工藝工程師的工作壓力較大,所以許多工程師離開(kāi)了這個(gè)行業(yè)轉到印刷線(xiàn)路板設備或材料商做銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)方面的工作。

        為進(jìn)一認識PCB我們有必要了解一下通常單面、雙面印制線(xiàn)路板及普通多層板的制作工藝,于加深對它的了解。

        單面剛性印制板:→單面覆銅板→下料→(刷洗、干燥)→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線(xiàn)路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形(常用綠油)、UV固化→網(wǎng)印字符標記圖形、UV固化→預熱、沖孔及外形→電氣開(kāi)、短路測試→刷洗、干燥→預涂助焊防氧化劑(干燥)或噴錫熱風(fēng)整平→檢驗包裝→成品出廠(chǎng)。

        雙面剛性印制板:→雙面覆銅板→下料→疊板→數控鉆導通孔→檢驗、去毛刺刷洗→化學(xué)鍍(導通孔金屬化)→(全板電鍍薄銅)→檢驗刷洗→網(wǎng)印負性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)→檢驗、修板→線(xiàn)路圖形電鍍→電鍍錫(抗蝕鎳/金)→去印料(感光膜)→蝕刻銅→(退錫)→清潔刷洗→網(wǎng)印阻焊圖形常用熱固化綠油(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化,常用感光熱固化綠油)→清洗、干燥→網(wǎng)印標記字符圖形、固化→(噴錫或有機保焊膜)→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢測→檢驗包裝→成品出廠(chǎng)。

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