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      日本2012年印刷電路板生產(chǎn)運行情況分析

      2013-02-02 10:42 來(lái)源:中商情報網(wǎng) 責編:喻小嘜

      摘要:
      累計2012年1-11月日本硬板產(chǎn)量較去年同期成長(cháng)2.0%至1,058.9萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額衰退4.2%至3,446.95億日圓;軟板產(chǎn)量成長(cháng)7.9%至418.0萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(cháng)6.0%至760.08億日圓;模塊基板產(chǎn)量衰退40.0%至71.3萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額衰退4.3%至1,195.66億日圓。
        【CPP114】訊:根據日本電子回路工業(yè)會(huì ),2013年1月29日公布的統計數據顯示(以員工數在50人以上的企業(yè)為對象),2012年11月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板)產(chǎn)量較去年同月下滑10.3%至131.4萬(wàn)平方公尺,連續第3個(gè)月呈現下滑;產(chǎn)額下滑12.3%至438.15億日圓,連續第4個(gè)月呈現下滑。累計2012年1-11月日本PCB產(chǎn)量較去年同期成長(cháng)0.2%至1,548.0萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額衰退2.9%至5,402.69億日圓。

          種類(lèi)來(lái)看,11月份日本硬板(RigidPCB)產(chǎn)量較去年同月下滑10.7%至89.1萬(wàn)平方公尺,連續第3個(gè)月呈現下滑;產(chǎn)額下滑17.4%至272.90億日圓,連續第4個(gè)月呈現下滑。軟板(FlexiblePCB)產(chǎn)量下滑7.1%至36.5萬(wàn)平方公尺,結束連4個(gè)月增長(cháng)態(tài)勢;產(chǎn)額下滑0.6%至69.22億日圓,3個(gè)月來(lái)第2度呈現下滑。模塊基板(ModuleSubstrates)產(chǎn)量衰退20.3%至5.9萬(wàn)平方公尺,產(chǎn)額下滑3.6%至96.03億日圓。

          累計2012年1-11月日本硬板產(chǎn)量較去年同期成長(cháng)2.0%至1,058.9萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額衰退4.2%至3,446.95億日圓;軟板產(chǎn)量成長(cháng)7.9%至418.0萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(cháng)6.0%至760.08億日圓;模塊基板產(chǎn)量衰退40.0%至71.3萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額衰退4.3%至1,195.66億日圓。

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