TOPPAN凸版精彩亮相2012北京國際包裝博覽會(huì )（CHIPF2012）(1/10)

2012-07-10 18:20 來(lái)源：cpp114 文/喻小嘜編輯：喻小嘜

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　　【CPP114】訊：2012年7月3日，北京國際包裝博覽會(huì )（CHIPF 2012）如期開(kāi)幕，TOPPAN凸版印刷株式會(huì )社（簡(jiǎn)稱(chēng)TOPPAN）精彩亮相本屆展會(huì )。

1900年，TOPPAN凸版依靠當時(shí)最先進(jìn)的印刷技術(shù)——“電鑄凸版印刷法”創(chuàng )建而成。此后，TOPPAN凸版的印刷技術(shù)不斷得到革新發(fā)展，1959年，TOPPAN凸版開(kāi)始了向電子領(lǐng)域進(jìn)軍的步伐，于1961年成立了企劃制作和市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)部門(mén)，將業(yè)務(wù)拓展到了印刷之外的更為廣闊的領(lǐng)域。

在傳統印刷技術(shù)的基礎上，融入了多種技術(shù)與經(jīng)驗，并不斷發(fā)展，這就是TOPPAN凸版所謂的“印刷技術(shù)”。為了今后能夠繼續滿(mǎn)足客戶(hù)的各項需求，TOPPAN將以“印刷技術(shù)”為基礎，不斷地迎接新的變革和挑戰。
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