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      無(wú)線(xiàn)膠訂生產(chǎn)工藝中的常見(jiàn)問(wèn)題及解決

      2009-10-16 09:32 來(lái)源:慧聰印刷網(wǎng)  責編:涂運

        【我要印】訊:1)圓背

        書(shū)夾子中書(shū)位高及書(shū)帖闖齊臺太低,書(shū)帖伸出應控制在11~12mm,應提高托實(shí)板位置;起槽刀太高,應降低起槽刀盤(pán)位置,書(shū)帖凹槽深度控制在1.0mm以?xún)取?

        2)斜背書(shū)

        膠溫過(guò)高,在落書(shū)時(shí)書(shū)背未固化而落斜,應根據紙質(zhì)及季節變化調節膠溫,一般控制在160~180℃;機速過(guò)快,應使用固化時(shí)間短的膠,并降低機速;書(shū)夾子開(kāi)口過(guò)大,應調到書(shū)帖厚度加15mm,并應同時(shí)調窄落書(shū)過(guò)道、擋桿。

        3)書(shū)本訂口、切口部分不成矩形

        應調節托實(shí)板與夾書(shū)器的平行度和垂直度,使書(shū)背訂口上下一致。

        4)封面粘壞
       
        上封滾筒上有野膠,粘住書(shū)封面,成型機構下底板粘膠,兩側夾緊板有膠粘住封一、封四,所以應經(jīng)常清除余膠,使用甲基硅油預防野膠;背膠輪上膠時(shí)間過(guò)長(cháng),產(chǎn)生野膠,應微調上膠時(shí)間,盡量不產(chǎn)生野膠并適度降低膠溫。

        5)書(shū)封面褶皺或錯位

        書(shū)夾子中書(shū)位過(guò)高,應提高托實(shí)板位置;起槽刀太高應降低起槽刀盤(pán)位置;膠水溫度太低應提高膠溫;勻膠棒留有膠水,應調整勻膠棒刮膠板間隙使其為零,并檢查勻膠棒內加熱管工作狀況;裝訂速度過(guò)快,應調低機速及延長(cháng)干燥時(shí)間后再裁切。

        6)杠線(xiàn)

        書(shū)帖闖齊臺太高或書(shū)夾子中書(shū)位低,應降低托實(shí)板的位置;起槽刀太低,應提高起槽刀盤(pán)位置;托實(shí)機構側面夾緊力太大,應向外適量調節側夾緊板位置。

        7)氣泡或蜂窩狀膠膜

        書(shū)夾子中書(shū)位高及托實(shí)板太低,應提高托實(shí)板位置;背膠溫度太低或勻膠棒溫度太低,測量后提高溫度。

        8)書(shū)背裂口或擠壓過(guò)度

        書(shū)夾子中書(shū)位低,應降低托實(shí)板位置;上封滾筒壓力過(guò)大,應保證上封滾筒與書(shū)夾子體底平面之間間距9mm,上膠輪1上膠過(guò)多,應將上膠輪1與刮膠板的間隙調至0.2~0.5mm;上膠輪1過(guò)高造成壓力過(guò)大,應保證上膠輪與書(shū)背面接觸,能頂開(kāi)書(shū)背,使膠少量地滲入書(shū)頁(yè)。

        9)書(shū)前頭劈開(kāi)或翻邊
        
        銑背刀刃口鈍化,應把刀刃磨鋒利并經(jīng)常去掉粘膠,最好不用該機進(jìn)行返修書(shū)加工;銑背刀支撐盤(pán)調節不當,應重新調整。

        10)散帖

        銑背深度不夠;起槽的凹槽深淺不當、槽距不當,應使糟深1.0mm左右,間距在5~10mm之間;熱熔膠溫度過(guò)低,缺乏流動(dòng)性和滲透性,粘接不牢,應按紙質(zhì)提高膠溫;熱熔膠選型不當,應選擇與紙張克重規格相當的熱熔膠,對保存價(jià)值高的銅版紙書(shū),應盡量避免用熱熔膠工藝裝訂,或采用先鎖線(xiàn)后上膠的方式,防止散帖。

        12)書(shū)背中間部分不平整

        書(shū)本在下落時(shí)落差過(guò)大,在小聯(lián)板上打出凹槽;膠溫過(guò)高使書(shū)背在上膠時(shí)厚薄不勻;起槽不光潔、紙毛未掉、背膠無(wú)法平整;銑背刀不鋒利、刀刃角度不對或與靠板間隙過(guò)大,造成銑背不光潔,上膠后不平整;托實(shí)板位置太低等,應對癥解決。
       
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